手提强光灯GTZM3300A，GTZM3300A手提强光灯

1 性能特点：

n         GTZM3300A手提强光灯光源采用卤素灯泡与超高亮度的白色LED结合使用，光效高，可视距离达1200米；

n           产品拥有强光，工作光手提强光灯GTZM3300A，GTZM3300A手提强光灯，信号光三个档位，具有照明和远距离信号指示功能；

n           防护等级IP65，可在各种恶劣环境和气候条件下使用；

n           采用智能芯片控制电池恒流输出，确保灯泡及LED的亮度稳定性，保证照明质量；

n           输出电路设有智能保护，当电池电量低于规定值时，自动切断强光放电并切换成LED照明，可继续工作15小时以上；

n           本产品采用超大容量电池，寿命长，自放电率低，经济环保，具有防止过充、过放和短路保护功能；

n           引进*进玻璃钢化技术，抗冲击性能强，透光率高；

n           精密的结构设计，优质的抗冲击材料和精细化表面处理，防水、防尘，耐腐蚀性好；

n           GTZM3300A手提强光灯美观轻盈，可手提或肩背，操作简单方便。

广泛适用于电力、铁路、冶金、矿山、港口、市政、*、*、消防、*、船舶、隧道、桥涵等行业作移动、应急照明使用。

目前中国大陆的LED芯片企业约有十家左右，起步较晚，规模不够大，手提强光灯GTZM3300A，GTZM3300A手提强光灯 大的LED芯片企业年产值约3个亿人民币，每家平均年产值在1至2个亿。

　　LED封装器件的性能在50程度上取决于LED芯片，LED芯片的核心指标包括亮度、波长、失效率、抗静电能力、衰减等。

　　目前国内LED封装企业的中小尺寸芯片多数选用国产品牌，这些国产品牌的芯片性能与国外品牌差距较小，具有良好的性价比，亦能满足绝大部分LED应用企业的需求。尤其是部分芯片品牌的性能已与国外品牌相当，通过封装工艺技术的配合，手提强光灯GTZM3300A，GTZM3300A手提强光灯已能满足很多应用领域的需求。

　　2封装生产及测试设备差异

　　LED主要封装生产设备包括固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。五年前，LED自动封装设备基本是国外品牌的天下，主要来自欧洲和中国台湾，中国只有少量半自动固晶、焊线设备的供应。在过去的五年里，中国的LED生产设备制造业有了长足的发展，如今自动固晶机、自动封胶机、分光分色机、自动点胶机、智能烤箱等均有厂家供应，具有不错的性价比。

　　目前中国LED封装企业中，处于规模前列的LED封装企业均拥有世界 *的封装设备，这是后发优势所决定的。就硬件水平来说，中国规模以上的LED封装企业是世界上 *的。当然，一些更高层次的测试分析设备还有待进一步配备。

　　3封装设计差异

　　LED的封装设计包括外形结构设计、散热设计、光学设计、材料匹配设计、参数设计等。中国的LED封装设计是建立在国外及中国台湾已有设计基础上的改进和创新。

　　设计需依赖良好的电脑设计工具、良好的测试设备及良好的可靠性试验设备，更需依据*的设计思路和产品领悟力。

　　目前中国的LED封装设计水平还与国外行业*有一定差距，这也与中国LED行业缺乏规模有关，缺乏有组织、有计划的规模性的研发设计投入。