SMT X射线检测设备AX8300/X-Ray无损探伤仪/X射线无损检测仪/X射线检测仪/X-Ray无损探伤机是日联科技为适应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的有一款全新X-RAY检测系统。采用160KV 1um 的射线源和平板FPD影像增强器，检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、大型铝压铸模铸件、电子元器件、自动化组件、模压塑料、陶瓷制品、光伏行业、电池行业等特殊行业的检测。对于大型线路板和大型面板（可放相同的模块）可以进行数控编程而且自动检测精度和重复精度高，并具有3D断层CT扫描功能。

主要功能：

功能 优势

160KV  X-RAY闭管 大功率便于穿透屏蔽层效果更佳

可检测低于2.5微米的样品

可容纳大量各种尺寸的样品

编程检测 操作简单，减少作业员的培训工作

适合大批量检测

检测重复精度高

旋转检测 不须倾斜样品，射线源与影像器左右倾斜60度检测

360度的桌面旋转检测

*的视角进行样品检测

几何放大倍率可达750倍 容易发现细微缺陷 适合检测微型元器件

应用范围：

BGA/CSP/FLIPS CHIP:桥接、空洞、开路、多锡少锡

QFN:桥接、空洞、开路、通孔对齐度

SMT标准组件：QFP.SOT.SOIC.CHIPS，连接件及其他相关组件

半导体：金线、断线、空洞、MOLD VOID

多层线路板（MLB)：内层通孔对齐度、焊盘、Blind/Buried vias

产品特点：

封闭式微焦点射线源，高分辨率平板探测器

7轴运动系统，45°倾斜满足全视角检测需求

视窗化导航，便捷追踪目标点

可编程CNC检测，提升检测效率

检测区域400mm