透明低温热封上盖带
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透明低温 透明低温热封上盖带

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透明低温
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热封上盖带,载带,编带

    深圳和邦达科技有限公司 是专业生产精密SMD包装载带的一般纳税人企业。产品广泛应用于IC、电阻、电感、电容、连接器、LED、保险丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二、三极管等SMT电子元件的包装。

详细信息

透明低温热封上盖带
我们的上带:进口原材料,自己涂布,自己分切,厂价;供货稳定,产品齐全; 质量好,拉力值稳定;售后保障!。

热封上盖带在热量与压力施压时,热启动上带便能牢固粘接。热封上带在触点牢固粘接,消除了加热校准时间,元件封合包装更方便快捷;载带与热封上盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果;我们为你提供匹配的热封上盖带,使元件*精确的封装;公司目前经营的热封上盖带相容性很高,不但可以封合PS料,也可封合PC、PET料,而且不会因为载带的不同而影响封合品质。适用于所有料带,密度均匀,剥离强度*,内外层电子耗散,具有防静电功能,进口材质物美价廉。

透明低温热封上盖带主要材料成份:PET 。

封合温度范围:85-120度

外观:透明、物状

低温热封上盖带产品表面电阻值: 1010-11Ω/□,或以上。

25.5上带

上带08

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