ATA电卡上盖带 电卡热封上盖带

电卡热封上盖带（Cover Tape）

DENKA THERMO FILM ALS具有*的适用性。 是热成形电子载带用盖带材料。

特征：

 ●表面强度稳定，容易设定弯曲条件。  

●具有适用于各种使用条件的产品规格。  
●对于各种载带材料（PS，PC，PET，PVC）具有良好的适用性。  
●AT，ATA规格:透明度高，可视性强，性价比出色。 

●ATA规格:由于环氧封装零部件的摩擦带电小，因此更适用于小型零部件的抗静电封装。

用途用途：电子零部件，半导体的搬送用：电子零部件，半导体的搬送用

ATA电卡上盖带 电卡热封上盖带

日本电卡上盖带规格型号： 

       ALS-ATA透明抗静电          

       ALS-HST透明防静电      

       ALS-PRA普通透明电      

       ALS-S 雾状不抗静电

       TIST-300透明抗静电

        TIST-100透明抗静电

       TB-100透明抗静电 

 大日本印刷（DNP）热封上盖带

        F4DK 茶色透明抗静电 ，高透防静电

主要材料成份：ATA 。

封合温度范围：80-230度
产品表面电阻值： 10^10-11Ω/□，或以上。

 我们的上带：进口原材料，自己涂布，自己分切，厂价；供货稳定，产品齐全； 质量好，拉力值稳定；售后保障！咨询：

热封上盖带在热量与压力施压时，热启动上带便能牢固粘接。热封上带在触点牢固粘接，消除了加热校准时间，元件封合包装更方便快捷；载带与热封上盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果；我们为你提供匹配的热封上盖带，使元件*精确的封装；公司目前经营的热封上盖带相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不会因为载带的不同而影响封合品质。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度*，内外层电子耗散，具有防静电功能，进口材质物美价廉。