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薄膜厚度测量系统TF200
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沈阳科晶自动化设备有限公司是由毕业于美国麻省理工学院的江晓平博士于
2000年5月创建。与合肥科晶材料技术有限公司、深圳市科晶智达科技有限公司同属于科晶联盟。自*SYJ-150低速金刚石切割机诞生以来，沈阳科晶便开始了以赶超国外同行、材料分析设备潮流为目标的发展历程。时至今日，已经拥有涵盖材料切割、研磨、抛光、涂膜、镀膜、混合、压轧、烧结、分析等领域以及相关耗材的上百种产品，可以满足晶体、陶瓷、玻璃、岩相、矿样、金属材料、耐火材料、复合材料、生物材料等制备分析的全套需要。
详细信息
薄膜厚度测量系统TF200利用薄膜干涉光学原理，对薄膜进行厚度测量及分析。用从深紫外到近红外可选配的宽光谱光源照射薄膜表面，探头同位接收反射光线。薄膜厚度测量系统TF200根据反射回来的干涉光，用反复校准的算法快速反演计算出薄膜的厚度。测量范围1nm-3mm，可同时完成多层膜厚的测试。对于100nm以上的薄膜，还可以测量n和k值。
产品型号 | TF200-VIS | TF200-EXR | TF200-DUV | TF200-XNIR |
主要特点 | 快速、准确、无损、灵活、易用、性价比高 | |||
应用领域 | 半导体（SiO2/SiNx、光刻胶、MEMS，SOI等） LCD/TFT/PDP(液晶盒厚、聚亚酰胺ITO等) LED (SiO2、光刻胶ITO等） 触摸屏(ITO AR Coating反射/穿透率测试等) 汽车(防雾层、Hard Coating DLC等） 医学（聚对二甲苯涂层球囊/*壁厚药膜等） | |||
沈阳科晶自动化设备有限公司是由毕业于美国麻省理工学院的江晓平博士于2000年5月创建。与合肥科晶材料技术有限公司、深圳市科晶智达科技有限公司同属于科晶联盟。自*SYJ-150低速金刚石切割机诞生以来，沈阳科晶便开始了以赶超国外同行、材料分析设备潮流为目标的发展历程。时至今日，已经拥有涵盖材料切割、研磨、抛光、涂膜、镀膜、混合、压轧、烧结、分析等领域以及相关耗材的上百种产品，可以满足晶体、陶瓷、玻璃、岩相、矿样、金属材料、耐火材料、复合材料、生物材料等制备分析的全套需要。
