等离子清洗去胶机器 刻蚀设备能去除材料表面的有机污染物或者无机污染物，改善浸润性，等离子清洗去胶机器 刻蚀设备明显改变这些表面的粘接性及焊接强度并去除残留物。

等离子清洗机用于晶圆级封装前表面预处理、晶圆级键合前表面活化、光刻胶涂覆前表面活化、晶圆表面较小particle去除、表面有机残留去除等。

等离子清洗去胶机器 刻蚀设备用于去除晶圆表面的微粒，等离子清洗机去除光刻胶和其他有机物、活化及粗化晶圆表面浸润性。

等离子清洗机plasmacleaner为所处理的材料表面带来洁净、提高湿润性转变，表面性质改变，提高结合力等处理效果。利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果。等离子清洗机改善材料洁净度、亲水性、斥水性、粘结性、标刻性、润滑性、耐磨性

等离子清洗去胶机器 刻蚀设备在半导体元器件、电子光学系统、晶体材料等集成电路芯片运用中都有广泛的行业应用，等离子清洗机突出的特色能促进增加晶粒与焊盘的导电的性能、焊料的润湿性、金属线的点焊强度、塑料外壳包覆的安全性。

集成电路芯片和集成电路芯片基材的搭配组合是两种不一样的材料，材料的接触面一般是疏水性和惰性的，接触面粘合力差，在黏合环节中，表面上将会产生间隙，对集成ic造成了较大的危害。经过等离子清洗机处理的集成ic和基材能够有效增加其表层活性，很大程度上提升接触面粘合环氧树脂的流通性，增加粘合力，缩减两者之间的分层，增加导热的功能，增加IC封装的安全性和稳定性，增加产品使用周期。

等离子清洗去胶机器 刻蚀设备在倒装集成电路芯片中，对集成ic和集成电路芯片载体的加工处理不但能够得到超洁净的点焊接触面，另外等离子清洗去胶机器 刻蚀设备能够大幅提高点焊接触面的化学活化，有效避免虚焊，有效减少空洞，增加点焊品质。等离子清洗去胶机器 刻蚀设备还能够增加填充料的外缘高度和兼容问题，增加集成电路芯片封装的机械强度，减少因为不一样材料的热膨胀系数而在表面相互之间产生的里面剪切力，增加产品的安全性和寿命。

plasma等离子清洗机处理设备是干式清洗设备，有着湿法清洗不能比的优点，等离子清洗去胶机器 刻蚀设备在清洁材料表面的同时，还能对材料表面进行活化，有利于材料进行下一道的涂覆粘接等工艺。等离子表面活化清洗机广泛应用于等离子清洗、刻蚀、等离子镀、等离子涂覆、等离子灰化和表面改性等场合。  通过其处理，能够改善材料的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。

等离子清洗去胶机器 刻蚀设备应用于材料结合或精确改变材料表面属性,等离子刻蚀清洗机对表面精密清洗,激活,蚀刻,涂层等,等离子清洗去胶机器 刻蚀设备设备分常压及低压等离子清洗设备.适用于表面复杂件,批量及在线处理

等离子体清洗机表面活化是物体经过等离子体清洗机处理之后表面能增强、提高粘合度，附着力；等离子体清洗机表面刻蚀指材料表面通过反应气体，等离子被选择性地刻蚀，被刻蚀的材料转化为气相并被真空泵排出，处理后的材料微观比表面积增加并具良好亲水性；材料表面涂层、清洗、蚀刻、活化一台等离子清洗机轻松搞定

等离子清洗机对表面清洗，可以清洗表面上的脱模剂和添加剂等，而其活化过程，则可以确保后续的粘接工艺和涂装工艺等的品质，对于涂层处理而言，则可以进一步改善复合物的表面特性。使用这种等离子技术，可以根据特定的工艺需求，高效地对材料进行表面预处理。

等离子处理机的表面涂覆功能在给材料进行保护的同时也在材料表面形成了一层新的物质，对后序粘结和印刷工艺中进行改善。提高材料粘接、亲水、附着力等特性

plasma清洗机，等离子处理机设备在完成清洗去污的同时，还可以改善材料本身的表面性能。如提高表面润湿性能，提高油墨、涂层、镀层附着力,增强材料表面能、亲水性.......

5、等离子清洗机的刻蚀物理作用

用等离子清洗机，等离子体中的大量离子、激发态分子、自由基等多种活性粒子，作用到固体样品表面，不仅**了表面原有的污染物和杂质，而且会产生刻蚀作用材料表面进行处理达到凹蚀蚀刻的效果，形成许多微细坑洼，增大了样品的比表面。提高材料间的粘接力与持久力和材料表面的润湿性能。

等离子清洗去胶机器 刻蚀设备一台就能完成对材料的表面改性，提高附着力、活化、接枝、涂层、刻蚀，等离子清洗机真正帮客户解决材料表面问题，杜绝粘接开胶，提高油墨附着力，涂装脱漆，焊接不牢固，密封不严漏气等问题........