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半导体封装等离子清洗机
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GDR-PLASMA 烟台金鹰科技有限公司是专业从事真空及大气低温等离子体（电浆）技术、中频、射频及微波等离子体技术研发、推广、销售于一体的，主要产品有：低压及常压等离子清洗等离子去胶机、等离子刻蚀机、等离子活化机、静电驻极设备、静电发生器、熔喷无纺布静电驻极处理设备及水处理环保设备。公司品牌商标为："戈德尔-Guarder”
烟台金鹰，作为等离子设备专业制造企业，公司拥有的低压及常压等离子表面处理技术，并有完备的生产加工设备，可为客户提供定制服务及短时间交期，已成为国内具有规模化生产能力的全系列等离子表面处理设备公司。
低温等离子处理设备广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离去胶、等离子涂覆、等离子灰化和等离子表面改性等场合。通过其等离子表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、氧化层、油污或油脂。
详细信息
半导体封装等离子清洗机清除微粒污染 氧化层 有机物 避免虚焊
微波等离子清洗机在芯片封装工艺段的应用范围
半导体封装等离子清洗机芯片粘接前的表面清洗：等离子清洗机能提升芯片与基板的润湿性、去除氧化膜，从而提升粘接效果，改善产品品质；
共晶焊前表面清洗：等离子清洗机能清除基板上的杂质和焊料上的氧化膜，从而减少共晶空洞的产生，提升共晶的可靠性和良品率；
引线键合前处理：等离子清洗机有效清除键合区光刻胶，引线框架氧化膜、制程中的有机污染物等，从而达到提高键合强度，减少键合分离的目的；
芯片塑封前表面处理：等离子清洗机提高材料表面的润湿性，减少封装空隙，增强其电气性能；
在芯片封装工艺中，芯片粘接/共晶→引线焊接→封装→Mark等工艺环节，使用微波PLASMA等离子清洗机，无损精密器件、不影响上道工艺性能，自动化等离子体清洗设备半导体封装等离子刻蚀机助力芯片封装质量有效提升。
等离子清洗机的处理，可以提高焊接质量，增加键合强度，提高可靠性，提高质量节约成本。等离子清洗不仅能大大提高粘接强度等性能，还能避免人为因素导致二次污染。
