日本napson晶圆平整度测量厚度检测FLA-200 测厚仪

首页>仪器主类>物性测试仪器>测厚仪

日本napson晶圆平整度测量厚度检测FLA-200 测厚仪

型号
参数
测量范围:1 类型:数字式
秋山科技(东莞)有限公司

中级会员5年 

经销商

该企业相似产品

yamabun PVB夹层玻璃测厚仪TOF-4R05

在线询价

yamabun PVB胶片测厚仪TOF-4R05

在线询价

yamabun PVB中间膜测厚仪TOF-4R05

在线询价

日本yamabun片材测厚仪TOF-4R05

在线询价

日本电测Sn/Ni 镀层等膜厚检测仪CT-3

在线询价

日本电测densoku镀锡膜厚检测仪CT-3

在线询价

日本电测densoku电镀膜厚检测仪CT-3

在线询价

日本densoku纯锡层镀锡测厚仪CT-6

在线询价
农用机械,设备/物性测定仪器/食品分析仪器/光学仪器/人工太阳能灯

秋山科技(东莞)有限公司是一家专业从事日本进口色选机,碾米机(胚芽米机、精米机),农业用测定仪器(食味计、白度计、水分计、谷粒判别器),物性测定仪器,食品分析仪器,质构仪,流变仪,硬度计,光学仪器,人工太阳能灯等等销售的科技型公司。秋山科技----世界分选产业*者,为众多领域提供适合您的的色选机而努力。 秋山科技不仅仅是色选机的专业销售商,更是一家色选领域技术创新的*。秋山科技拥有*的食品色选技术(高级异物检验、生物特性、叶绿素含量、损坏、水分含量、霉菌毒素、异物、小斑点、细微色差、细微瑕疵),透明塑料粒子色选技术(筛选塑料粒子黑点和变色异物、可以筛选的原料及异物举例PET, PBT, POM, PS, PP, PA, PC, ABS, PBT, PE, PPS, PVA, SAP)。



详细信息

日本napson晶圆平整度测量厚度检测FLA-200

产品特点

非接触式平面度/厚度测量系统。测量晶片样品的平整度(TTV,BOW,WARP)和厚度。

  • -支持测量厚度,TTV,BOW,翘曲,场地平面度和整体平面度(符合ASTM)
  • ・支持2-D和3-D映射显示的软件
  • ・数据可以输出为CSV文件
  • ・使用5mmφ芯线电容式探头进行高精度测量
  • ・ 60秒内进行12,000点扫描/高速测量

测量规格

测量目标

・半导体/太阳能电池材料相关(硅,多晶硅,SiC等)
・硅基外延,离子注入样品
・化合物半导体相关(GaAs Epi,GaN Epi,InP,Ga等)

测量尺寸

3-8英寸

测量范围

厚度:200 –1200μm
弓形:+/- 350μm
翘曲:350μm

同类产品推荐

相关分类导航

产品参数

测量范围 1
类型 数字式
在线询价
当前客户在线交流已关闭
请电话联系他 :