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4001500108 晶圆级封装除气泡 真空烘箱
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- 4001500108
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昆山友硕新材料有限公司作为中国台湾ELT科技的中国战略合作伙伴，负责中国大陆地区的方案解决、产品销售、售后服务等。我们有专业的销售团队和技术团队，更多关于黏着/焊接/印刷/点胶&封胶…等方面出现的气泡问题. 我们会在除气泡这环节提供一个气泡解决方案。
中国台湾ELT科技专注于气泡改善，于2000年前开始著重于各领域製程中所产生的气泡问题研究, 并且与日本/美国/欧洲等材料商共同合作于*製程与材料的气泡解决。
透过此方案,中国台湾ELT科技成功且快速的协助许多客户的工程开发瓶颈, 提升产品的品质以及高信赖性, 并且有效做到降低生产成本，提升产品质量(cost saving & high UPH)。
公司成员皆来自于半导体领域研发以及工程人员.
平均行业经验高达10年以上. 我们透过工程的经验研究出有效的方案,并且实现于我们的除气泡系统设备中, 让客户能得到更好的设备以及工程问题改善。
详细信息
晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP) 因其成本性能比和无衬底封装而具吸引力，但却受到芯片尺寸的限制。另一种替代方案，扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 技术正在研发和应用，因为它允许通过“扇出”与外部衬垫互连来增加 I/O 密度。终使其具有更小的外形尺寸和更低的功耗。异构集成的半导体封装技术，如系统级封装 (SIP) 和堆叠封装 (PoP) 基础结构，由于日益复杂的集成而面临着重大挑战。
晶圆级封装挑战
对于许多此类技术来说，薄化器件的衬底处理是制造流程中的一个主要挑战。硅晶片薄化至 <50 微米 (µm)，或使用一个 RDL-first流程创建的重分布层 (RDL) 需非常小心且制造成本很昂贵。处理过程要求使用通过临时键合和解键合 (TBDB) 技术处理支撑衬底，以方便构建复杂的封装基础机构。
芯片封装气泡问题
ELT科技研发的高温真空压力除泡烤箱，利用技术采用真空+压力+高温烘烤的方法将内部气体抽至表面. 之后再施以压力及加热烘烤，已达到去除气泡的目的。效果一目了然。目前众多台资PCB厂都在使用ELT科技的除气泡设备，我们为您提供专门的定制解决方案，让您提高产品良品率，降低消耗。
