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4001500108 负压真空脱泡机-友硕ELT 真空烘箱
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代理商昆山友硕新材料有限公司作为中国台湾ELT科技的中国战略合作伙伴,负责中国大陆地区的方案解决、产品销售、售后服务等。我们有专业的销售团队和技术团队,更多关于黏着/焊接/印刷/点胶&封胶…等方面出现的气泡问题. 我们会在除气泡这环节提供一个气泡解决方案。
中国台湾ELT科技专注于气泡改善,于2000年前开始著重于各领域製程中所产生的气泡问题研究, 并且与日本/美国/欧洲等材料商共同合作于*製程与材料的气泡解决。
透过此方案,中国台湾ELT科技成功且快速的协助许多客户的工程开发瓶颈, 提升产品的品质以及高信赖性, 并且有效做到降低生产成本,提升产品质量(cost saving & high UPH)。
公司成员皆来自于半导体领域研发以及工程人员.
平均行业经验高达10年以上. 我们透过工程的经验研究出有效的方案,并且实现于我们的除气泡系统设备中, 让客户能得到更好的设备以及工程问题改善。
许多产品工艺在除气泡的时候需要用到负压除泡烤箱,而市面上基本都是正压的除泡机,只有友硕ELT除泡烤箱 支持正负压、参数设置,温度设置,真空度设置,可真空和压力并存。
友硕ELT除泡机特点:ELT智能化全自动除泡机,采用真空+压力+高温物理除泡工艺,无尘洁净真空环境,含氧量自动控制,快速升温,快速降温,挥发气体过滤更环保,10寸工业型电脑,烘烤废气内循环收集,气冷式安全设计,高洁净选配,真空/压力/温度&时间弹性式设定。
以下是半导体芯片贴合-除气泡案例
制程介绍:
芯片贴合的种类有单一芯片及芯片堆叠的结构. 单一芯片贴合通常为芯片与Pad或是芯片与wafer贴合, 贴合材料为胶(Epoxy)或是薄膜(Film). 芯片堆叠, 则使用薄膜(Film)做芯片与芯片间的贴合
常见问题:
不论是使用Epoxy或是Film, 当贴合烘烤后, 若于贴合面有气泡发生, 将造成品质不良或是产品报废, 如芯片贴合倾斜, 造成打线问题, 或是信赖性测试不通过.
问题解决应用:
当芯片贴合后, 于烘烤过程中施以压力, 可以很有效的将气泡消除. 此制程已于业界大量应用