多功能磁增强反应离子刻蚀机

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多功能磁增强反应离子刻蚀机

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武汉赛斯特精密仪器有限公司

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     武汉赛斯特精密仪器有限公司是武汉市专业研发,以力学试验机仪器为主,同时销售各种、中低端分析仪器。现有员工60多人,公司成功开发了PCI放大采集卡和中文版试验软件,并采用全数字化,操作简捷,*符合GB、ISO、JIS、ASTM、DIN等标准、国家标准、行业标准的要求,公司亦通过了ISO9001质量体系认证和国家计量体系认证,荣获了“武汉市第九界消费者满意单位”的称号。
 
    产品广泛应用于电子、高校、研究机构、环保机构、航天、石油化工、纺织制造、第三方检测机构、研究院、新能源、集成电路、芯片、封装测试、半导体行业、显示器领域、光电材料、锂电池、机械生产等领域。并与武汉理工大学、华中科技大学等建立了长期合作,每年投入大量研究经费,招揽各方技术人才加盟突破国内技术壁垒,不断攻克新的技术难题,另外公司还积极拓展海外业务,产品远销越南,印度,埃及等国家和地区。
 
    本着“专业品质,专业服务”为宗旨,以“科技、品质、竞争、创新”为理念,通过不断汲取新的技术,新的理念,继续开发研制新产品,并为广大客户提供优质的售前,售中,售后服务。热烈欢迎广大新老朋友业函,来电,莅临我公司参观指导!

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多功能磁增强反应离子刻蚀机

 

SPTS作为*的深硅刻蚀和牺牲层刻蚀设备的供应商,SPTS能够提供一系列的解决方案来满足客户的生产和开发要求。通过一系列的技术的开发,SPTS能为客户提供一系列的*的工艺,比如功率MOSFET和200mm和300mm晶圆上的端封装(3D封装和芯片级封装)。

深硅刻蚀工艺的主要过程包括:

1) 钝化处理过程(C4F8等离子体)

一阶段:由C4F8产生CFn聚合物沉淀在所有的表面

2) 刻蚀过程(SF6等离子体)

第二阶段:由于离子体的定向运动,基面上的聚合物被去除的速度要比在侧壁的去除速度快。

第三阶段:暴露的硅表面就会被F系物刻蚀掉,SF6*提供等离子体,来实现高深宽比的刻蚀。

 

多功能磁增强反应离子刻蚀机

 

深硅刻蚀的主要应用包括: MEMS,*封装(TSV),功率器件等等。

 

SPTS提供一系列的设备来满足客户研发到生产不同的要求。包括ICP-SR/SRE系列,而Pegasus则是大量生产所使用的设备。

 

Pegasus是行业先的深槽刻蚀设备,可以提供理想的刻蚀速度,但同时保证侧面特征良好控制和一致性。通过利软件“boost and delay”和利 “parameter ramping” 以及绝缘硅技术实现了高性能的工艺控制。

 

parameter ramping技术:

实时调节工艺过程参数,以达到理想的侧面轮廓。

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