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等离子刻蚀机设备
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武汉赛斯特精密仪器有限公司是武汉市专业研发，以力学试验机仪器为主，同时销售各种、中低端分析仪器。现有员工60多人，公司成功开发了PCI放大采集卡和中文版试验软件，并采用全数字化，操作简捷，*符合GB、ISO、JIS、ASTM、DIN等标准、国家标准、行业标准的要求，公司亦通过了ISO9001质量体系认证和国家计量体系认证，荣获了“武汉市第九界消费者满意单位”的称号。
产品广泛应用于电子、高校、研究机构、环保机构、航天、石油化工、纺织制造、第三方检测机构、研究院、新能源、集成电路、芯片、封装测试、半导体行业、显示器领域、光电材料、锂电池、机械生产等领域。并与武汉理工大学、华中科技大学等建立了长期合作，每年投入大量研究经费，招揽各方技术人才加盟突破国内技术壁垒，不断攻克新的技术难题，另外公司还积极拓展海外业务，产品远销越南，印度，埃及等国家和地区。
本着“专业品质，专业服务”为宗旨，以“科技、品质、竞争、创新”为理念，通过不断汲取新的技术，新的理念，继续开发研制新产品，并为广大客户提供优质的售前，售中，售后服务。热烈欢迎广大新老朋友业函，来电，莅临我公司参观指导！
详细信息
等离子刻蚀机设备
SPTS作为*的深硅刻蚀和牺牲层刻蚀设备的供应商，SPTS能够提供一系列的解决方案来满足客户的生产和开发要求。通过一系列的技术的开发，SPTS能为客户提供一系列的*的工艺，比如功率MOSFET和200mm和300mm晶圆上的端封装（3D封装和芯片级封装）。
深硅刻蚀工艺的主要过程包括：
1） 钝化处理过程（C4F8等离子体）
一阶段：由C4F8产生CFn聚合物沉淀在所有的表面
2） 刻蚀过程（SF6等离子体）
第二阶段：由于离子体的定向运动，基面上的聚合物被去除的速度要比在侧壁的去除速度快。
第三阶段：暴露的硅表面就会被F系物刻蚀掉，SF6*提供等离子体，来实现高深宽比的刻蚀。
等离子刻蚀机设备
深硅刻蚀的主要应用包括: MEMS，*封装（TSV）,功率器件等等。
SPTS提供一系列的设备来满足客户研发到生产不同的要求。包括ICP-SR/SRE系列，而Pegasus则是大量生产所使用的设备。
Pegasus是行业先的深槽刻蚀设备，可以提供理想的刻蚀速度，但同时保证侧面特征良好控制和一致性。通过利软件“boost and delay”和利 “parameter ramping” 以及绝缘硅技术实现了高性能的工艺控制。
parameter ramping技术：
实时调节工艺过程参数，以达到理想的侧面轮廓。
