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磁控溅射真空镀膜机
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生产厂家磁控溅射真空镀膜机
是针对特定市场和客户群体开发的新产品,与目前市场上普遍采用的镀膜设备相比具备以下突出优势:单体同步精密监控,实时膜厚分布控制。因此适合做各类高难度镀膜产品。单片薄膜产品的面积越大,优势越明显。而电子束镀膜机还增加了双面镀膜功能,适合半导体激光器的端面镀膜。
特点:
1、支持向上或向下的镀膜方式;
2、*的溅射靶材结构设计,实现膜厚分部的稳定可靠;
3、高速旋转的伞具与实际镀膜工件的监控位置,实现了所见即所得;
4、多通道透射式监控,配合可调节膜厚修正板,实现了膜厚分布的反馈控制;
5、支持任意膜厚的控制;
6、通用的控制平台,友好的人机界面,使客户可以自行设置镀膜机的所有控制参数;
7、开放式接口,方便安装第三方的光学膜厚仪;
8、气流和气压同时实时控制,适用出气量大的低温镀膜。
磁控溅射真空镀膜机
工艺参数:
1、真空系统
a) 极限真空度:4.0×10-5Pa
b) 抽至10Pa所用时间:≦ 10 分钟
c) 漏率: 3.0×10-5Pa m3/sec
2、控制精度
a) 靶材尺寸:8寸直径
b) 工件旋速: 20-120RPM
c) 工件尺寸:直径900mm
d) 离子源:等离子体离子源
e) 加热温度:上下双加热控制,Z高温度350度
f)高真空泵:DN400油扩散泵或电子泵
g)低真空泵组:机械泵+罗茨泵机组
h)冷阱:双组Polycold
3、光学监控系统OMS
a) 波长精度:0.2nm
b) 光强波动: 白光< 0.1%,激光< 0.02%
c) 波长范围: 400nm-1650nm