性能优势

配置——采用高分辨率SDD探测器;分辨率高达140eV
上照式设计——实现微小不规则表面样品如弧形，拱上照式设计形，凹槽，螺纹等异形的快、准、稳高效检测
高精度自动化的X轴Y轴Z轴的联动装置实现对样品的精准对焦快速检测
采用高度自动定位激光，可快速精准定位测试高度，以满足不同尺寸的镀层测试
多种准直孔可供选择——准直孔：0.05*0.3mm；Ф0.1mm；Ф0.2mm；Ф0.3mm；Ф0.5mm
定位精准——样品可快速精准定位
操作简易——全自动智能集成设计，让检测轻松完成

技术优势

仪器配置高

图1

图2

智能型Thick 800A采用的是业内的SDD半导体电制冷探测器，分辨率可达140eV,可以很好的区分相邻元素谱峰。
以Au/Ni/Cu镀层为例，正比计数盒仪器谱图如图一，从谱图可以看出铜镍两元素的谱峰重叠严重，金的峰形与样品本底重叠；不利于元素准确分析。
图二是半导体SDD仪器测试Au/Ni/Cu的光谱图，从谱图可以看出铜镍金这三个元素的谱峰得到很明显的区分，有利于元素精准分析。

聚焦光路设计

智能型Thick 800A采用*的光路交换装置，让X射线与摄像光处于同一垂直线，达到激光点与测试点一体，且X光高度聚焦；配合FP软件达到对焦变焦功能，实现微小不规则样品的精准测试；高集成的光路交换装置与接收器的角度可缩小一倍，有效的减少弧度倾斜放样带来的误差。

特制滤波片实现低背景测量

通过特制滤波片可以有效降低X荧光的吸收与增强作用，减小背景散射，提高对超薄金属元素的检出限（低可以达到0.005um），实现超薄金属镀层厚度分析。

高精度定位技术

高精度移动平台可精确定位测试点，平台电机重复定位精度小于0.005mm；移动平台可通过测试软件可视化操作：鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点。

FP算法

智能型Thick 800A分析核心技术----FP算法
元素厚度精准检测
微区分析、薄膜分析、高级次谱线分析

更加专业和人性化的测试软件

①主界面增加曲线快速切换功能；
②鼠标移动快捷键更改不需要ctrl，鼠标点哪，样品平台就会移动到哪里，更加方便客户测试；
③镀层厚度自动判定，客户可以根据需要自定义判定标准；
④工作曲线界面加入备注名称可编辑，并可以显示在主界面曲线界面，对英文元素做备注说明，方便客户区分，界面对客户更加友好
⑤自动生成测试报告，测试历史数据查看、检索等
⑥行业解决方案，如精密部件钕铁硼镀镍镀铜再镀镍，电泳漆测厚度，铝塑膜测试镀铝的厚度等