一、等离子清洗的作用原理

（A）对材料表面的刻蚀作用--物理作用

等离子体中的大量离子、激发态分子、自由基等多种活性粒子，作用到固体样品表面，不但清除了表面原有的污染物和杂质，而且会产生刻蚀作用，将样品表面变粗糙，形成许多微细坑洼，增大了样品的比表面。提高固体表面的润湿性能。

（B）***键能，交联作用

等离子体中的粒子能量在0~20eV，而聚合物中大部分的键能在0~10eV，因此等离子体作用到固体表面后，可以将固体表面的原有的化学键产生断裂，等离子体中的自由基与这些键形成网状的交联结构，******了表面活性。

（C）形成新的官能团--化学作用

如果放电气体中引入反应性气体，那么在活化的材料表面会发生复杂的化学反应，引入新的官能团，如烃基、氨基、羧基等，这些官能团都是活性基团，能明显提高材料表面活性。

二、真空等离子清洗的优势

等离子清洗作为重要的材料表面改性方法，

已经在众多领域***使用、与传统的一些清洗方法，

如超声波清洗、UV清洗等。

具有以下优点：

（A）处理温度低

处理温度可以低至80℃、50℃以下，低的处理温度可以确保对样品表面不造成热影响。

（B）处理全程***

等离子清洗机本身是很环保的设备，不产生任何污染，处理过程也不产生任何污染。

（C）处理效果稳定

等离子清洗的处理效果非常均匀稳定，常规样品处理后较长时间内保持效果良好。

（D）可以处理各种形状的样品

对于复杂形状的样品，等离子清洗都能找到合适的解决方案。

真空等离子清洗更可实现对固体样品内部位置进行清洗。

三、半导体封装应用

随着封装尺寸减小和***材料的使用增加，难以实现***集成电路制造中的高可靠性和良率。通过使用合适的等离子体处理可以改善或克服许多制造挑战，包括改善管芯附着，增加引线键合强度，消除倒装芯片底部填充空隙，以及减少封装分层。

芯片粘接-基板的等离子清洁通过表面活化改善了芯片粘接环氧树脂的粘附性，从而改善了芯片与基板之间的粘合，更好的粘合可以改善散热。此外，等离子体处理去除金属表面的氧化，以确保无空隙的芯片附着。当共晶焊料用作芯片键合的粘合材料时，氧化会对芯片附着产生不利影响。

引线键合 -等离子技术可在引线键合之前用于等离子清洁焊盘，以提高键合强度和产量。粘合强度差和产量低通常是由于上游污染源或***包装材料的选择。

底部填充 -底部填充工艺之前的等离子体表面处理已经证明可以提高底部填充芯吸速度，增加圆角高度和均匀性，限度地减少空洞，并改善底部填充粘合。这些改进的机制包括表面能和表面化学成分变化。

封装和成型 -等离子处理通过增加基板表面能量来改善模塑化合物的附着力。改善的粘合性提高了封装的可靠性。