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5G通信 IC芯片开封试验
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广电计量检测集团股份有限公司（简称：广电计量）成立于2002年，是广州无线电集团旗下A股上市企业。广电计量前身是原电子602计量站，经过多年的发展，现已成为一家全国布局、综合性的国有第三方计量检测机构，专注于为客⼾提供计量、检测、认证、评价咨询等“一站式”技术服务，在计量校准、可靠性与环境试验、电磁兼容检测等多个领域的技术能力及业务规模处于高水平。
广电计量坚持以客户为中心，在全国主要经济圈设有60多家分子公司，拥有近6000名优秀员工，搭建了全国一体化计量检测与认证技术公共服务平台。企业服务能力覆盖装备制造、汽车、航空、轨道交通、船舶、通信、电力、电子电器、食品、环保、农业、医疗、石化等领域，可迅速响应各行业产业链上下游客户需求，为客户提供近距离、本地化的专业服务，帮助其提升自身竞争力。
广电计量视公信力为企业生命，技术能力获得了众多国内外机构和组织的认可和，通过了中国合格评定国家认可委员会（CNAS）、中国计量认证（CMA）、农产品质量安全检测机构（CATL）认可，是农业部“三品一标”检测实验室、全国土壤污染详查推荐检测实验室、中国CB实验室。基于遍布全国的服务网络和公信力，广电计量帮助客户稳健开拓本地市场乃至市场。
广电计量坚持创新驱动战略，致力于增强自主创新能力与核心竞争力，推动中国标准和中国制造走向世界。公司建有省市两级院士工作站，搭建了技术研究院、产业研究院等科研平台。在新能源汽车、轨道交通、无线通信等国家重点产业领域，先后主持编写90多项计量测试标准及规程，承担60多项国家、省部级等重点科研项目。
作为一家具有高度社会责任感的国有企业，广电计量以“传递质量信任、让人民生活更美好”为己任，全过程为产品质量安全、食品安全、生态环境安全和公平竞争市场秩序提供专业技术支撑，并在扶危济困、捐资助学、疫情防控等方面以实际行动践行社会责任，争做优秀国企标兵。
在高质量发展的新时代，广电计量将继续秉持科学、公正、准确、快捷、周到的服务理念，不断提升综合管理水平，增强技术服务能力，为“质量强国”建设保驾护航，为保障人民群众的美好生活不懈努力！
详细信息
服务内容
5G通信 IC芯片开封试验：芯片开封测试是芯片制造、封装环节中非常重要的一个环节，它能对芯片的可靠性、品质和生产成本等方面产生重要的影响。因此，在芯片应用领域，开展芯片开封测试是非常关键的。广电计量可提供化学开封、激光开封以及机械开封等检测方法。结合OM,X-RAY等设备分析判断样品的异常点位和失效的可能原因。
服务范围
5G通信 IC芯片开封试验：IC芯片半导体
检测标准
GB/T 37045-2018 信息技术 生物特征识别 指纹处理芯片技术要求
GB/T 36613-2018 发光二极管芯片点测方法
GB/T 33922-2017 MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验方法
GB/T 28856-2012 硅压阻式压力敏感芯片
EIA EIA-763-2002 自动装配用裸芯片和芯片级封装,使用8 mm和12 mm载体带捆扎
检测标准将不定期更新，可联系客服获取最新的检测标准。
测试项目
芯片开封测试是指对芯片外壳打开后，对芯片内部的电性能、可靠性以及物理参数进行测量和分析，进而评估芯片质量的过程。具体包括以下范围：
1、电参数测试
电参数测试是芯片开封测试中*为基础的部分，也是*为关键的一部分。主要测试项包括静态特性、动态特性、功耗、温度等方面的测试。静态特性包括电阻、电容、电感等测试，而动态特性包括电压、电流、频率等测试。
2、物理性能测试
物理性能测试是芯片开封测试中整个过程中不能缺少的一部分。主要测试项包括硬度测试、粘接强度测试、应力测试等方面的测试。这些测试可以直接反映芯片封装的质量，也是保证芯片正常工作的基础。
3、IC可靠性测试
IC可靠性测试是芯片开封测试过程中非常重要的一个环节，它是芯片封装良好不良好的标志。主要测试项包括IC粘合可靠性、外部连接可靠性、温度循环等方面的测试，这些测试可以为芯片使用提供更加稳定的保障。
4、造型尺寸测试
造型尺寸测试是指对芯片体积、尺寸、平面度、直线度等方面的测试，它们可以直接影响IC在使用过程中的稳定性和可靠性。
检测资质
CNAS、CMA
检测周期
常规5-7个工作日
服务背景
半导体芯片在现代科技领域扮演着极为重要的角色，而芯片开封测试便是对芯片质量的评估，从而保证芯片正常应用。芯片开封测试是芯片制造、封装的重要环节，也是提高芯片质量的关键部分。本文将为您介绍芯片开封测试的范围及其重要性。
我们的优势
广电计量聚焦集成电路失效分析技术，拥有业界的专家团队及目前市场上的Ga-FIB系列设备，可为客户提供完整的失效分析检测服务，帮助制造商快速准确地定位失效，找到失效根源。同时，我们可针对客⼾的研发需求，提供不同应⽤下的失效分析咨询、协助客户开展实验规划、以及分析测试服务，如配合客户开展NPI阶段验证，在量产阶段(MP)协助客户完成批次性失效分析。
