芯片失效分析检测

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芯片失效分析检测

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广电计量检测集团股份有限公司

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广电计量检测集团股份有限公司(简称:广电计量)成立于2002年,是广州无线电集团旗下A股上市企业。广电计量前身是原电子602计量站,经过多年的发展,现已成为一家全国布局、综合性的国有第三方计量检测机构,专注于为客⼾提供计量、检测、认证、评价咨询等“一站式”技术服务,在计量校准、可靠性与环境试验、电磁兼容检测等多个领域的技术能力及业务规模处于高水平。


广电计量坚持以客户为中心,在全国主要经济圈设有60多家分子公司,拥有近6000名优秀员工,搭建了全国一体化计量检测与认证技术公共服务平台。企业服务能力覆盖装备制造、汽车、航空、轨道交通、船舶、通信、电力、电子电器、食品、环保、农业、医疗、石化等领域,可迅速响应各行业产业链上下游客户需求,为客户提供近距离、本地化的专业服务,帮助其提升自身竞争力。

广电计量视公信力为企业生命,技术能力获得了众多国内外机构和组织的认可和,通过了中国合格评定国家认可委员会(CNAS)、中国计量认证(CMA)、农产品质量安全检测机构(CATL)认可,是农业部“三品一标”检测实验室、全国土壤污染详查推荐检测实验室、中国CB实验室。基于遍布全国的服务网络和公信力,广电计量帮助客户稳健开拓本地市场乃至市场。


广电计量坚持创新驱动战略,致力于增强自主创新能力与核心竞争力,推动中国标准和中国制造走向世界。公司建有省市两级院士工作站,搭建了技术研究院、产业研究院等科研平台。在新能源汽车、轨道交通、无线通信等国家重点产业领域,先后主持编写90多项计量测试标准及规程,承担60多项国家、省部级等重点科研项目。

作为一家具有高度社会责任感的国有企业,广电计量以“传递质量信任、让人民生活更美好”为己任,全过程为产品质量安全、食品安全、生态环境安全和公平竞争市场秩序提供专业技术支撑,并在扶危济困、捐资助学、疫情防控等方面以实际行动践行社会责任,争做优秀国企标兵。

     

在高质量发展的新时代,广电计量将继续秉持科学、公正、准确、快捷、周到的服务理念,不断提升综合管理水平,增强技术服务能力,为“质量强国”建设保驾护航,为保障人民群众的美好生活不懈努力!

 

 

 

详细信息

  芯片失效分析检测是一项关键的技术活动,旨在确定芯片在使用过程中出现故障的原因。以下是详细介绍:
 
  一、定义与目的
 
  芯片失效分析检测是判断芯片失效性质、分析失效原因、研究预防措施的技术工作。其目的在于提高芯片品质,改善生产方案,从而保障产品品质。
 
  二、检测对象与来源
 
  芯片失效分析检测的样品通常是已经出现故障或疑似故障的芯片。这些芯片可能来自各种电子设备,如计算机、手机、平板电脑等。
 
  三、检测流程与方法
 
  芯片失效分析检测通常遵循以下流程,并采用多种方法进行检测:
 
  1. 外观检查:
 
  使用肉眼或光学显微镜观察芯片的外观,检查是否有物理损坏、腐蚀、氧化、划痕、裂纹、焊点问题等。
 
  2. 电路连通性测试:
 
  使用多米尼克等测试工具,检查芯片引脚之间的连通性,以确认是否存在开路或短路问题。
 
  3. X射线检测:
 
  通过使用X射线检测设备,可以透视芯片内部,观察其封装情况,检测是否存在隐蔽的焊接缺陷、金属短路、分层剥离、爆裂以及键合线错位断裂等问题。
 
  4. 热分析:
 
  使用热成像仪等工具,检测芯片在工作过程中的温度分布,以确定是否存在热失效问题,如烧结不良、过热等。
 
  5. 功能测试:
 
  使用测试仪器对芯片进行功能测试,如逻辑功能测试、时序功能测试、模拟功能测试等,以确定芯片是否存在功能故障。
 
  6. 物理分析:
 
  使用扫描电子显微镜、X射线衍射仪等仪器对芯片进行物理分析,观察芯片的微观结构和表面形貌,确定是否存在物理损坏、腐蚀、氧化等情况。
 
  7. 电学分析:
 
  使用示波器、逻辑分析仪、信号源等仪器对芯片进行电学性能测试,如电阻、电容、电感、电压、电流等,以确定芯片是否存在电学故障。
 
  8. 化学分析:
 
  通过在芯片表面进行化学处理,例如腐蚀或电镀等,可以显示芯片内部结构和元素组成,从而分析芯片失效的化学原因。
 
  9. 声学扫描:
 
  利用超声波反射与传输的特性,判断器件内部材料的晶格结构,有无杂质颗粒以及发现器件中空洞、裂纹等异常情况。
 
  10. 芯片开封:
 
  作为一种有损的检测方式,芯片开封可以剥除外部IC封胶,观察芯片内部结构。主要方法有机械开封与化学开封。需特别注意保持芯片功能的完整。开封后的芯片可使用扫描电子显微镜观察其内部形貌、晶体缺陷、飞线分布情况等。
 
  四、检测仪器与设备
 
  芯片失效分析检测中常用的仪器与设备包括光学显微镜、扫描电子显微镜、X射线衍射仪、示波器、逻辑分析仪、信号源、热成像仪、X射线检测设备、超声波扫描设备、芯片开封设备等。
 
  五、检测结果与报告
 
  完成检测后,需要对收集的数据进行分析,识别失效模式和根本原因。然后撰写失效分析报告,详细记录分析过程、发现的缺陷、根本原因及改进建议。
 
  六、改进措施与实施
 
  根据分析结果,提出改进措施,优化设计、工艺或材料,以防止类似失效再次发生。实施改进措施后,进行验证测试,确认改进的有效性。
 
  总之,芯片失效分析检测是一项复杂而关键的技术活动。通过综合运用多种技术手段和仪器设备,可以准确识别芯片中的故障并找出导致故障的原因。这有助于提高芯片的可靠性和性能,减少后续的失效风险,并为后续产品改进和研发工作提供重要参考。

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