S9000X Xe Plasma FIB-SEM主要优势:
• 新的 Essence 软件的用户界面可实现更轻松、更快速、更流畅的操作,包括碰撞模型和可定制的面向应用流程的布局;
• 新一代 Triglav™ UHR SEM 镜筒具有的分辨率,优化的镜筒内探测器系统在低束流能量下具有的性能;
• 轴向探测器通过能量过滤器,可以接收不同能量的电子信号,增强表面敏感性;
• 新型 iFIB+™ Xe 等离子 FIB 镜筒具有的视野,可实现极大面积的截面加工;
• 新一代 SEM 镜筒内探测器结合高溅射率 FIB,实现超快三维微分析;
• 的气体增强腐蚀和加工工艺,尤为适合封装和 IC 去层应用;
• 高精度压电驱动光阑,可实现 FIB 预设值之间的快速切换;
• 新一代 FIB 镜筒具有 30 个光阑,可延长使用寿命,并限度地减少维护成本;
• 半自动离子束斑优化向导,可轻松选择 FIB 铣削条件;
• 专用的面向工作流程的 SW 模块、向导和工艺,可实现的吞吐量和易用性。