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托马斯耐高温灌封胶（THO4074+1）
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高温胶
THOMAS---高分子高温胶粘剂行业*与者、*个以耐高温胶粘剂作为公司的发展基点，*个开辟世界高温胶粘剂网上贸易平台。每一次创新都处于行业的前沿。目前高温胶粘剂、LED芯片、外延片及电子元件封装用胶立足于行业内*水平。
THOMAS，独辟蹊径，他以跨越高分子胶粘剂材料温度极限作为自己的神圣使命。*先后与北京理工大学、清华大学、、北京大学、南京大学、电子科技大学、四川大学、高校及中科院数家分院、汽车厂家、中科院、电子科技集团工业数十家分院及单位有着良好的技术交流与合作。
THOMAS数十个体系几百种高温胶粘剂广泛运用汽车（摩托车）、*、电力、半导体﹑光伏光电、照明、数码、激光、微波、电器电子元件、传感器、机械、核（风力、太阳能）电站、医疗器械、船舶等的密封、涂覆﹑粘接、修补。
THOMAS以客户需求为导向，可根据客户产品性能的特殊要求而量身定做，通过与工艺工程师沟通，不断改进用胶工艺、改进零部件结构，从而综合降低客户成本，满足客户需求。
我们所提供的不仅仅是您需要的胶粘剂产品，同时也为您制定长远的产品需求策略及良好的经济效益方案。
我公司秉承“以诚，以礼、托马斯，你精彩！”和严格的CHAMPS*的经营和服务理念与有志之士共同创造美好的明天！
详细信息
托马斯耐高温灌封胶（THO4074+1）
| 产 品 名 称 | 托马斯耐高温灌封胶（THO4074+1） |
| 概 述 | 本品系特种树脂多重改性胶粘剂，属单组份，中、高温固化型，固化后表面平整、光亮、胶层无任何缺陷。各项，操作简单。 |
| 适 用 范 围 | 适合于高压放电二极管、三极管、避雷器部件、电机、变压器线圈以及外壳、大功率LED、大型集成电路等表面批覆、涂敷、也适用于光纤传感器、石英玻璃、陶瓷、金属、塑料等半导体元件的密封、自粘与互粘后在室外以及高温高湿高压(机械压力、电压)、高温导热油下工作的环境等工艺用高温密封使用。 |
| 性 能 特 点 | ·外观：单组白色粘稠液体。黏度1500-2500mpa.s ·固化速度快，80-90℃ 预浸胶加热20-30分钟（根据实际灌封元件体积大小），然后把温度升温至120℃40-60分钟 ，胶水固化。 ·粘接强度高，韧性好、抗热冲击、耐久性好。 ·耐热性、耐大气性、超低收缩率。 ·耐温性能好，适应温度范围广，粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。 ·胶水黏度适中、无气泡、流平性能良好，固化后表面光洁度良好。 ·粘接表面无需严格处理，使用方便。 ·耐介质性能优良，耐油、水、强酸、强碱、辐照、探伤等。 ·阻燃性 达UL94-V0级、REACH级。 安全及毒性特征：产品达到ROHS、REACH标准指令。 ·贮存稳定性较好，3-5℃冷藏贮存期为10个月。 主要技术性能指标如下： 样件材质：Q235传感器灌封 耐温范围:-75－+420℃ 200℃ 3000h后取出试件（碳钢）测试值：拉伸强度：25MPa 拉弯强度 125MPa 压缩强度 105 MPa 冲击韧性 18KJ/m*m 剪切强度 22.8 MPa （25℃） 350℃剪切2Mpa 耐湿热性： 120℃99%湿度水煮 2000小时 耗损 0.0012 电性能性能：大于115KV 350℃ 体积电阻 10G 250—300-420℃体积电阻 10G -10G—100兆欧 化学性能：HF2000H无变化 酸、碱 168小时 无变化 硬度 shore D 83 导热率 1.5 |
| 使 用 方 法 | 1、将被粘物（灌封元件内壁、截面端口）除氧化层、去污并以公司专业表面擦拭剂剂进行擦拭并风干待用。 2、如遇镀镍或其它防腐镀层，则需连续公司工程师处理材料表面方法。 2、90--100℃ 预浸胶加热20-30分钟（根据实际灌封元件体积大小），然后把温度升温至120℃120分钟 ，（若灌封体积很大，则也可以在90-100℃加热直至胶水固化（固化时间视被灌封材料的吸热程度及胶水层的厚度，胶层越厚则固化时间更需将整体温度降低在较低温度下待其缓慢交联固化），最后再150-160℃后续固化1-1.5小时，再缓慢降温至室温即可。 3、胶水在不同元件密封时，固化温度及方式略有不同可即时联系公司工程师。 |
| 注 意 | 1 、操作环境注意通风。 2、 胶液如触及皮肤，可及时用肥皂水冲洗。 3、 未用完的胶应密封并冷藏保存。 4、胶水放置过程中，部分材料相互之间会较慢时间触变及反应，但不影响其最终固化性能，故在使用前需将胶水搅拌均匀。 |
