托马斯(LED芯片)贴片高温胶(THO4062-2)

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托马斯(LED芯片)贴片高温胶(THO4062-2)

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高温胶

THOMAS---高分子高温胶粘剂行业*与者、*个以耐高温胶粘剂作为公司的发展基点,*个开辟世界高温胶粘剂网上贸易平台。每一次创新都处于行业的前沿。目前高温胶粘剂、LED芯片、外延片及电子元件封装用胶立足于行业内*水平。
  THOMAS,独辟蹊径,他以跨越高分子胶粘剂材料温度极限作为自己的神圣使命。*先后与北京理工大学、清华大学、、北京大学、南京大学、电子科技大学、四川大学、高校及中科院数家分院、汽车厂家、中科院、电子科技集团工业数十家分院及单位有着良好的技术交流与合作。
  THOMAS数十个体系几百种高温胶粘剂广泛运用汽车(摩托车)、*、电力、半导体﹑光伏光电、照明、数码、激光、微波、电器电子元件、传感器、机械、核(风力、太阳能)电站、医疗器械、船舶等的密封、涂覆﹑粘接、修补。

THOMAS以客户需求为导向,可根据客户产品性能的特殊要求而量身定做,通过与工艺工程师沟通,不断改进用胶工艺、改进零部件结构,从而综合降低客户成本,满足客户需求。
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详细信息

 
托马斯(LED芯片)贴片高温胶(THO4062-2)

产品名称
                              托马斯(LED芯片)贴片高温胶(THO4062-2)
概 述
本品系特种树脂改性胶粘剂,双组份,常温快速固化,粘接强度高,耐温性优良,结构性强、耐热氧紫外线老化性能强、使LED芯片等元件达到一个粘结和密封的效果。
适用范围
适用于各种LED贴片、LED灯珠裹覆、支架粘结以及端口密封、太阳能板密封以及光纤、光学器件、X射线射线部件的粘接、涂敷等用途.
·外观:A组分为浅色或透明粘稠液体,B组分为透明液体
·固化速度快,70-80℃时,20-40分钟固化,室温需24小时固化。
·粘接强度高,耐久、耐户外紫外光性能优良。
·耐温性能好,适应温度范围广,有很好的抗高低温循环性能、粘接后在较高(200℃)温度下仍有较好的粘接效果。
·粘接表面无需严格处理,使用方便。
·耐介质性能优良,耐油、水、酸、煤油、辐照、碱以及油脂等。
·安全及毒性特征:产品符合ROHS标准。
·贮存稳定性较好,贮存期为18个月。
主要技术性能指标如下:耐温范围:-55-+220℃  
  室温下 黏度A 850 -1000mpas  B  180-230 mpas  混合黏度 650 mpas  折射率1.532  透光率  95%  硬度80D
  铝片和铝锭T型粘接 
常温:拉伸强度≥25MPa; 剪切强度≥21.6 Mpa  150℃:拉伸强度 2.75-4.65 Mpa
 玻璃涂敷  200℃ 不黄变  100W紫外线等 1000H不黄变   
使用方法
1、将被粘物去污、擦净。
2、AB胶水混合质量比例 mA:mB==3:1
3、胶水混合后可操作时间为3小时,B组组份混合越大操作时间越短且夏天容易爆聚。
 注  意
1、 操作环境注意通风。
2、 胶液如触及皮肤,可及时用肥皂水冲洗.
3、AB组份取胶器皿不能混用。
3、 未用完的胶应密封好,置于阴凉通风处。
                                                               该版权属于成都托马斯科技2005-2017所有

 
 
 
 
 
 
 


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