半导体检测机构,芯片断裂试验,弯曲试验
半导体检测机构,芯片断裂试验,弯曲试验
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参考价:¥109999/件

半导体检测机构,芯片断裂试验,弯曲试验

型号
参数
检测周期:一般7个工作日左右(可加急) 检测资质:CMA、CNAS 检测费用:面议 检测范围:全国
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气体检测,成分检测,配方分析,材料化工检测,失效分析,环境检测

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详细信息

半导体检测机构,芯片断裂试验,弯曲试验


半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。复达检测可提供半导体相关的检测服务,可出具备CMA/CNAS资质的检测报告,是专业的第三方半导体检测机构。详情可联系我们进行咨询,关于半导体检测的部分内容介绍如下:


半导体检测机构,芯片断裂试验,弯曲试验


半导体检测周期是多久?


到样后7-10个工作日可出具检测报告(可加急),根据样品及其检测项目/方法会有所变动,具体需咨询工程师。


半导体检测范围有哪些?


元素半导体、无机合成物半导体、有机合成物半导体、非晶态半导体、本征半导体、汽车级半导体、聚烯烃电缆半导体等。


半导体检测项目有哪些?


老化试验、耐湿试验、盐雾试验、弯曲试验、晶体试验、可靠性试验、芯片断裂试验、热疲劳试验、耐高低温试验、机械冲击试验、高温蒸煮试验、耐腐蚀试验、温度循环试验、冷热冲击试验、高低温快速温变试验、电磁屏蔽试验、雷击浪涌试验等。


半导体检测流程是怎样?


1、联系/咨询工程师,详细沟通了解检测需求;


2、工程师根据检测项目及检测需求进行报价;


3、双方确定签订合同及保密协议;


4、寄样/取样,开始检测;


5、完成检测,出具检测报告,进行后期服务;


半导体检测标准是什么?


GB/T 7092-2021 半导体集成电路外形尺寸


GB/T 39771.1-2021 半导体发光二极管光辐射安全 第1部分:要求与等级分类方法


GB/T 39771.2-2021 半导体发光二极管光辐射安全 第2部分:测试方法


GB/T 38345-2019 宇航用半导体集成电路通用设计要求


GB/T 37031-2018 半导体照明术语


GB/T 37131-2018 纳米技术 半导体纳米粉体材料紫外-可见漫反射光谱的测试方法


GB/T 14844-2018 半导体材料牌号表示方法


GB/T 1550-2018 非本征半导体材料导电类型测试方法


GB/T 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性


GB/T 36357-2018 中功率半导体发光二极管芯片技术规范


服务范围和优势有哪些?


1、为公司企业、高等院校、科研单位、事业单位、医院、律师事务所以及个人客户等提供专业技术服务。


2、具备专业的CMA/CNAS资质认证,检测资质齐全,为客户提供专业的咨询与服务。


3、实验室仪器设备种类齐全,保证测试数据准确可靠;


4、拥有强大的检测专家团队,全国各地多家分支机构;


5、在线一对一服务流程,根据客户需求制定特色检测方案和解决办法;


半导体检测机构,芯片断裂试验,弯曲试验

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产品参数

检测周期 一般7个工作日左右(可加急)
检测资质 CMA、CNAS
检测费用 面议
检测范围 全国
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