SINTAIKE  STK-5020半自动晶圆减薄后撕膜机

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SINTAIKE STK-5020半自动晶圆减薄后撕膜机

型号

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详细信息

STK-5020 半自动晶圆减薄后撕膜机特点


桌上型

适用于4”&5”&6”&8”晶圆

操作简便



STK-5020 半自动晶圆减薄后撕膜机性能


晶圆收益

≥99.9%

撕膜质量

无裂片

每小时产能

≥ 80片晶圆

更换产品时间

≤ 5分钟

STK-5020 半自动晶圆减薄后撕膜机规格参数: 


晶圆尺寸

4”&5”&6”&8”晶圆

厚度

150 ~750微米

晶圆种类

硅、砷化镓;平边或V型缺口晶圆

撕胶膜种类

撕膜胶带

宽度:38~100毫米

长度:100米

撕膜角度

<45度,并且在 5°~45°可调节

撕膜温度

室温到100 ℃范围可调,控温精度+/-3℃

晶圆台盘

通用防静电特氟隆涂层接触式金属台盘

带可控加热功能,温度可达100℃

台盘带吸真空功能

装卸方式

晶圆手动放置与取出

防静电控制

内置防静电离子发生器

晶圆定位

弹簧销钉定位

控制单元

基于PLC 控制,并配有5.7”触摸屏

驱动单元

配有伺服马达

安全保护

配置紧急停机按钮

电源电压

单相交流电220V,6A

压缩空气

5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟80升/分钟

机器外壳

白色喷塑金属外壳

机器指示

三色灯塔显示机台工作状态

体积

560毫米(宽)x1060毫米(深)x870毫米(含灯塔高)

净重

75公斤


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