芯片失效分析与工艺筛片分析(DPA)

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芯片失效分析与工艺筛片分析(DPA)

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广测产品检测研究所有限公司是一家全国化、综合性、军民融合的国内第三方检测机构,以科研检测为主,依托国家三所(中国电科集团),专注于检测、认证咨询和计量服务,试验分析,设计整改咨询,测试仪器销售。广测研究所坚持基础研究与应用研究并重、应用研究和技术转化相结合,发展为以“任务带学科”为主要特色的综合性研究所。经国家有关部门批准,目前成为第三方分析测试技术服务单位,并获得CMA资质认证。开展了研发设计、分析检测、试验验证、共性加工、信息等服务。

广测研究所先后成立了化学实验室、微生物实验室、力学实验室、材料实验室、医学实验室、高分子实验室、声学实验室等。为我国航空航天、科研、司法单位、制造等部门提供了个性化的定制方案及服务。
本所提供建筑材料、金属产品、电子电器、新能源、环境安全、食品农产品、化工产品、化工材料、医疗制药、消毒产品、生物组织、半导体冶金矿产、纺织品、化妆品等产品的标准检测服务,出具有资质的检测报告,报告全国认可!

公司严格质量管理,遵循“科学规范、公正客观、准确可靠”的质量方针,与赛宝南京实验室、中国无委、美国UL、德国TUV莱茵、法国EUROFINS、挪威NEMKO、香港机电工程署等积极开展合作,可为客户提供CCC、CQC、CB、SRRC、FCC、CE、UL、GS、PSE、CE、SASO、RCM、GC等本地化认证和异地认证咨询服务。

公司在全国多地均有分部,北京、上海、广州、南京、成都等各大城市均有办事处及寄样点,全国重点实验室地处“一带一路”和长江经济带战略双节点城市 ,具有影响力的创新之都合肥 ,经济发达,交通便利,公司以专业、便捷的服务,获得了京东方、晶弘电器、联宝电子、中科院、美的、美菱等一大批客户的认同和支持,我们将持续创新,优化服务,竭诚为广大客户提供更加专业、完善的服务!

 

详细信息

业务挑战

随着IC设计与制造流程的不断演进,针对集成电路器件异常的失效分析(Failure Analysis)变得愈加重要,难度也愈加提升。失效分析领域中,在成千上万的晶体管中如何既快速又准确的进行失效定位与分析,已成为提升芯片质量非常重要议题。

芯片在研發、生产或使用过程中被静电、外力影響,提供完善芯片失效分析所需之工具EFA(电性失效分析)、PFA(物性失效分析)、DEFA(动态失效分析)、工艺筛片分析(DPA)资源与设备。

芯片失效分析

广测拥有完善的芯片失效分析工具,可为您提供芯片失效分析与工艺筛片分析(DPA)检测服务,测试数据准确可靠,完备的实验室信息管理系统,保障每个服务环节的高效、保密运转。

面对数种失效模式,广测的失效分析专家,具有丰厚的从业经验与洞察力。可替客户制定高效的失效分析流程,并提供专业的失效分析诊断报告

适用测试标准 : 协助客户通过JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性国际试验标准。
适用产品范围: 集成电路芯片、晶体管、MOS管、PCBA…等。
常规样品要求: 请联系客服,以具体标准为准。

▶ 检测项目

━ 非破坏分析

超音波扫描显微镜 (CSAM/SAT)
2D & 3D X光检测 (2D & 3D X-ray)
金相顯微鏡、紅外光顯微鏡 (3D-OM、IR-OM)

━ 电性失效分析

砷化镓铟微光显微镜 (InGaAs) 
雷射光阻值变化侦测 (OBIRCH)
热辐射失效定位显微镜 (Thermal EMMI) 
动态微光显微镜分析(DEFA)
动态雷射扫描分析(DLAS)
电光探测/电光频率成像(EOP/EOPM)

━ 物理性/化学性失效分析

Laser/化学开盖 (Decap)  
IC去层 (Delayer) 
传统截面研磨 (Cross-section)  
扫描式电子显微镜 (SEM & EDX)
离子束截面研磨/抛光 (CP) 
雙束离子束截面分析(DB-FIB)

▶ 解决方案

━ 数据分析与汇整报告
━ 失效分析工具应用咨询及培训

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