半自动上蜡机

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DL-SL305A/SL360A 半自动上蜡机

型号
DL-SL305A/SL360A
深圳市梦启半导体装备有限公司

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全自动晶圆减薄机、晶圆研磨机、晶圆倒角机、CMP抛光机

深圳市梦启半导体装备有限公司成立于2021年,是经深交所主板上市公司长盈精密投资控股的子公司,是一家专注于半导体产业与新能源产业的智能装备制造企业,公司主要专业从事全自动高精密晶圆减薄机、高精密晶圆抛光机、全自动高精密晶圆倒角机、晶圆研磨机、晶圆上蜡机等硬脆材料的加工装备、以及高精度气浮主轴部件系列产品的研发、生产和销售。


产品广泛应用于半导体产业和新能源产业包括但不限于太阳能电池片、LED芯片、硅片、蓝宝石片、砷化镓、氮化镓、钽酸锂、铌酸锂等硬脆材料的加工,同时,公司也提供技术支持和售后服务,以满足客户的各种需求。


作为一家智能装备制造企业,深圳梦启半导体装备注重技术创新和产品质量。公司拥有一支专业的研发团队,可以根据市场需求和客户需求进行定制化开发。同时,公司也拥有生产设备和完善的品质管理体系,确保每一台设备都符合客户的期望和要求。在未来的发展中,深圳市梦启半导体装备有限公司将继续致力于技术创新和产品质量提升,为客户提供更优质、更可靠的智能装备解决方案。

 

详细信息

设备优势

◎ 采用固态蜡熔蜡方式,精确、定量滴蜡。


◎ 加热冷却盘内部采用精密加热和自动冷却系统,可精确控制盘面温度。


◎ 采用独立气缸压片方式,精密气压控制,可精准控制蜡厚。


◎ 贴片后的TTV≤5um。

性能参数
参数名称单位DL-SL305ADL-SL360A
晶圆尺寸inØ4'' (Ø2''/Ø4'')

Ø6'' (Ø4''/Ø6'')

陶瓷盘尺寸mmØ305x15Ø360x15
喷蜡量
g0.1~0.350.1~0.35
加热盘温控范围60~180

60~180

上蜡厚度TTV
um≤5≤5
喷蜡重复定位精度mm±0.05±0.05
喷蜡精度g±0.02±0.02
加压气缸Kg500~1000500~1000
设备尺寸(W x D x H)mm1350x1350x17001550x1550x1900
设备重量Kg约800约1000

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