CMD2000聚合物银导电浆料研磨分散机
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聚合物银导电浆料研磨分散机,高剪切研磨分散机,烧结型银导电浆料研磨分散机,在线式纳米导电银浆研磨分散机,不锈钢研磨分散机
银导电浆料分为两类:①聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜,以有机聚合物作为粘接相);②烧结型银导电浆料(烧结成膜,烧结温度>500℃,玻璃粉或氧化物作为粘接相)。银粉照粒径分类,平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉; 0.1μm< Dav(平均粒径) 10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料,甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料,目的是在确定的配方或成膜工艺下,用zui少的银粉实现银导电性和导热性的zui大利用,关系到膜层性能的优化及成本。
低温常温固化导电银胶主要应用:具有固化温度低,粘接强度*、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接,如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等,也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接;也可以代替锡膏实现导电粘接。
CMD2000研磨分散机有一定输送能力,对高固含量有一定粘稠度物料,CM2000设计了符合浆液流体特性的特殊转子,进行物料的推动输送;所有与物料接触部位均为316L不锈钢,机座采用304不锈钢;特殊要求如:硬度较大物料,对铁杂质要求严苛的物料,管道有一定压力并且需不间断运转的工况,可选磨头喷涂碳化物或陶瓷;CMD2000改良型胶体磨腔体外有夹套设计,可通冷却或者升温介质。
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研磨分散机的优势:
更稳定 采用优化设计理念,将*的技术与创新的思维有效融合,并体现在具体的设备结构设计中,为设备稳定运行提供了保证.
新结构 通过梳齿状定子切割破碎,缝隙疏密决定细度大小,超高线速度的吸料式叶轮提供*切割力,纤维湿法研磨破碎可达400目.
更可靠 采用整体式机械密封,zui大程度上解决了高速运转下的物料泄漏以及冷却介质污染等问题,安装与更换方便快捷.
新技术 采用*的受控切割技术,将纤维类物料粉碎细度控制在设定范围之内,满足生产中的粗、细及超细湿法粉碎的要求.
设备核心参数:
设备等级:化工级、卫生I级、卫生II级、无菌级
电机形式:普通马达、变频调速马达、防爆马达、变频防爆马达、
电源选择: 380V/50HZ、220V/60HZ、440V/50HZ
电机选配件: PTC 热保护、降噪型
研磨分散机材质:SUS304 、SUS316L 、SUS316Ti,氧化锆陶瓷
研磨分散机选配:储液罐、排污阀、变频器、电控箱、移动小车
研磨分散机表面处理:抛光、耐磨处理
进出口联结形式:法兰、螺口、夹箍
研磨分散机选配容器:本设备适合于各种不同大小的容器
CMD2000系列研磨分散机设备选型表
型号 | 流量 L/H | 转速 rpm | 线速度 m/s | 功率 kw | 入/出口连接 DN |
CMD2000/4 | 300 | 9000 | 23 | 2.2 | DN25/DN15 |
CMD2000/5 | 1000 | 6000 | 23 | 7.5 | DN40/DN32 |
CMD2000/10 | 2000 | 4200 | 23 | 22 | DN80/DN65 |
CMD2000/20 | 5000 | 2850 | 23 | 37 | DN80/DN65 |
CMD2000/30 | 8000 | 1420 | 23 | 55 | DN150/DN125 |
CMD2000/50 | 15000 | 1100 | 23 | 110 | DN200/DN150 |
流量取决于设置的间隙和被处理物料的特性,可以被调节到zui大允许量的10%
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