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独代理贝格斯硅胶片Gap Pad 1500绝缘垫片
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东莞销售贝格斯矽胶片Sil-Pad K-10绝缘片
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中国大陆*代理日本HC系列硅胶皮
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诚信供应日本信越PCS-TC-11相变化系列导热硅胶片
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信越TC-100SP-1.7低硬度导热硅胶片
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期供应信越TC-45CG高硬度导热绝缘片 硅胶片
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*供应信越TC-30CG高硬度导热绝缘片 硅胶片
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*供应信越TC-20CG高硬度导热绝缘片 硅胶片
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信越HC系列热压硅胶皮信越硅胶皮
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代理信越PCS相变化系列导热硅胶片信越硅胶片
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代理信越TC高硬度系列导热绝缘片信越硅胶片
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东莞供应贝格斯绝缘片Sil-Pad1500ST矽胶片
面议代理贝格斯硅胶片Gap Pad 2000S40导热绝缘片
高服贴有基材间隙填充导热材料
规格：
6款厚度（0.51mm，1.02mm,1.52mm，2.03mm，2.54mm，3.18mm，）
片材：（203 mm *406 mm）
导热系数：2.0W/m-K
提供经过模切的卷材制品
灰色
特点：
很低的压力下能体现较低的热阻
高服贴性，低硬度
专为低压力应用设计
玻璃纤维基材，抗剌、抗剪切和抗撕裂
说明：
Gap Pad 2000S40\*用于需要中高导热性能的低压力应用场合，该材料的高服贴性使得这种垫片能够填充PC主板和散热器/金属机箱之间的空气间隙，往往这些表面都是不平整、粗糙的或者累积公差很大。
此材料具有天然双面粘性，在装配应用时可以就地粘贴，供货时，该材料双面附带保护离型膜，而材料正面的粘性稍弱，以便加工。
典型应用：
功率电子
大容量存储设备
显卡/图形处理器/图形集成电路
有线/无线通讯硬件
汽车引擎/传动控制
