| 序号 | 图片 | 型号 | 品牌 | 封装 | 描述 | RoHS |
| 1 |  | CY62256LL-55SNXI | Cypress Semiconductor Corp | 管件 | IC SRAM 256KBIT 55NS 28SOIC |  无铅 |
| | | 标准包装： | 27 | | 类别： | 集成电路 (IC) | | 家庭： | 存储器 | | 系列： | MoBL® | | 包装： | 管件 | | 格式 - 存储器： | RAM | | 存储器类型： | SRAM - 异步 | | 存储容量： | 256K (32K x 8) | | 速度： | 55ns | | 接口： | 并联 | | 电压 - 电源： | 4.5 V ~ 5.5 V | | 工作温度： | -40°C ~ 85°C | | 封装/外壳： | 28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） | | 供应商器件封装： | 28-SOIC |
| |
|
| 2 | | CY62256LL-55SNXIT | Cypress Semiconductor Corp | 带卷 (TR) | IC SRAM 256KBIT 55NS 28SOIC | 无铅 |
| | | 标准包装： | 1,000 | | 类别： | 集成电路 (IC) | | 家庭： | 存储器 | | 系列： | MoBL® | | 包装： | 带卷 (TR) | | 格式 - 存储器： | RAM | | 存储器类型： | SRAM - 异步 | | 存储容量： | 256K (32K x 8) | | 速度： | 55ns | | 接口： | 并联 | | 电压 - 电源： | 4.5 V ~ 5.5 V | | 工作温度： | -40°C ~ 85°C | | 封装/外壳： | 28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） | | 供应商器件封装： | 28-SOIC |
| |
|
| 3 |  | CY62256LL-55ZXI | Cypress Semiconductor Corp | 托盘 | IC SRAM 256KBIT 55NS 28TSOP | 无铅 |
| | | 标准包装： | 234 | | 类别： | 集成电路 (IC) | | 家庭： | 存储器 | | 系列： | MoBL® | | 包装： | 托盘 | | 格式 - 存储器： | RAM | | 存储器类型： | SRAM - 异步 | | 存储容量： | 256K (32K x 8) | | 速度： | 55ns | | 接口： | 并联 | | 电压 - 电源： | 4.5 V ~ 5.5 V | | 工作温度： | -40°C ~ 85°C | | 封装/外壳： | 28-TSSOP (0.465", 11.80mm 宽) | | 供应商器件封装： | 28-TSOP I |
| |
|
| 4 | | CY62256LL-55ZXIT | Cypress Semiconductor Corp | 带卷 (TR) | IC SRAM 256KBIT 55NS 28TSOP | 无铅 |
| | | 标准包装： | 1,500 | | 类别： | 集成电路 (IC) | | 家庭： | 存储器 | | 系列： | MoBL® | | 包装： | 带卷 (TR) | | 格式 - 存储器： | RAM | | 存储器类型： | SRAM - 异步 | | 存储容量： | 256K (32K x 8) | | 速度： | 55ns | | 接口： | 并联 | | 电压 - 电源： | 4.5 V ~ 5.5 V | | 工作温度： | -40°C ~ 85°C | | 封装/外壳： | 28-TSSOP (0.465", 11.80mm 宽) | | 供应商器件封装： | 28-TSOP I |
| |
|
| 5 |  | CY62256LL-70PC | Cypress Semiconductor Corp | 管件 | IC SRAM 256KBIT 70NS 28DIP |  含铅 |
| | | 标准包装： | 14 | | 类别： | 集成电路 (IC) | | 家庭： | 存储器 | | 系列： | MoBL® | | 包装： | 管件 | | 格式 - 存储器： | RAM | | 存储器类型： | SRAM - 异步 | | 存储容量： | 256K (32K x 8) | | 速度： | 70ns | | 接口： | 并联 | | 电压 - 电源： | 4.5 V ~ 5.5 V | | 工作温度： | 0°C ~ 70°C | | 封装/外壳： | 28-DIP（0.600"，15.24mm） | | 供应商器件封装： | 28-DIP | | 其它名称： | 428-1080 |
| |
|
| 6 | | CY62256LL-70PXC | Cypress Semiconductor Corp | 管件 | IC SRAM 256KBIT 70NS 28DIP | 无铅 |
| | | 标准包装： | 14 | | 类别： | 集成电路 (IC) | | 家庭： | 存储器 | | 系列： | MoBL® | | 包装： | 管件 | | 格式 - 存储器： | RAM | | 存储器类型： | SRAM - 异步 | | 存储容量： | 256K (32K x 8) | | 速度： | 70ns | | 接口： | 并联 | | 电压 - 电源： | 4.5 V ~ 5.5 V | | 工作温度： | 0°C ~ 70°C | | 封装/外壳： | 28-DIP（0.600"，15.24mm） | | 供应商器件封装： | 28-DIP | | 其它名称： | 428-1748-5
CY62256LL-70PXC-ND |
| |
|
| 7 | | CY62256LL-70SNC | Cypress Semiconductor Corp | 管件 | IC SRAM 256KBIT 70NS 28SOIC | 含铅 |
| | | 标准包装： | 27 | | 类别： | 集成电路 (IC) | | 家庭： | 存储器 | | 系列： | MoBL® | | 包装： | 管件 | | 格式 - 存储器： | RAM | | 存储器类型： | SRAM - 异步 | | 存储容量： | 256K (32K x 8) | | 速度： | 70ns | | 接口： | 并联 | | 电压 - 电源： | 4.5 V ~ 5.5 V | | 工作温度： | 0°C ~ 70°C | | 封装/外壳： | 28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） | | 供应商器件封装： | 28-SOIC | | 其它名称： | 428-1081 |
| |
|
| 8 | | CY62256LL-70SNXC | Cypress Semiconductor Corp | 管件 | IC SRAM 256KBIT 70NS 28SOIC | 无铅 |
| | | 标准包装： | 27 | | 类别： | 集成电路 (IC) | | 家庭： | 存储器 | | 系列： | MoBL® | | 包装： | 管件 | | 格式 - 存储器： | RAM | | 存储器类型： | SRAM - 异步 | | 存储容量： | 256K (32K x 8) | | 速度： | 70ns | | 接口： | 并联 | | 电压 - 电源： | 4.5 V ~ 5.5 V | | 工作温度： | 0°C ~ 70°C | | 封装/外壳： | 28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） | | 供应商器件封装： | 28-SOIC | | 其它名称： | 428-1749-5
CY62256LL-70SNXC-ND |
| |
|
| 9 | | CY62256LL-70SNXCT | Cypress Semiconductor Corp | 带卷 (TR) | IC SRAM 256KBIT 70NS 28SOIC | 无铅 |
| | | 标准包装： | 1,000 | | 类别： | 集成电路 (IC) | | 家庭： | 存储器 | | 系列： | MoBL® | | 包装： | 带卷 (TR) | | 格式 - 存储器： | RAM | | 存储器类型： | SRAM - 异步 | | 存储容量： | 256K (32K x 8) | | 速度： | 70ns | | 接口： | 并联 | | 电压 - 电源： | 4.5 V ~ 5.5 V | | 工作温度： | 0°C ~ 70°C | | 封装/外壳： | 28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） | | 供应商器件封装： | 28-SOIC |
| |
|
| 10 | | CY62256LL-70SNXI | Cypress Semiconductor Corp | 管件 | IC SRAM 256KBIT 70NS 28SOIC | 无铅 |
| | | 标准包装： | 27 | | 类别： | 集成电路 (IC) | | 家庭： | 存储器 | | 系列： | MoBL® | | 包装： | 管件 | | 格式 - 存储器： | RAM | | 存储器类型： | SRAM - 异步 | | 存储容量： | 256K (32K x 8) | | 速度： | 70ns | | 接口： | 并联 | | 电压 - 电源： | 4.5 V ~ 5.5 V | | 工作温度： | -40°C ~ 85°C | | 封装/外壳： | 28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） | | 供应商器件封装： | 28-SOIC |
| |
|
