ZEM-5热电性能分析系统-郑州福瑞特射线防护器材有限公司手机版

产品简介

适用于研究开发各种热电材料和薄膜材料，提高测量精度
温度检测采用C型热电偶，Z适合测量Si系列热电材料（SiGe, MgSi等） *HT型
真正可测基板上的纳米级薄膜（TF型）
Z大可测10MΩ高电阻材料
标准搭载欧姆接触自我诊断程序并输出V/I图表
基于日本工业标准JIS （热电能JIS 电阻率JIS R 1650-2）

详细介绍

ZEM-5热电性能分析系统

技术特点：

适用于研究开发各种热电材料和薄膜材料，提高测量精度
温度检测采用C型热电偶，测量Si系列热电材料(SiGe, MgSi等) *HT型
真正可测基板上的纳米级薄膜（TF型）
zui大可测10MΩ高电阻材料
标准搭载欧姆接触自我诊断程序并输出V/I图表
基于日本工业标准JIS (热电能JIS 电阻率JIS R 1650-2)

	ZEM-5HT	ZEM-5HR	ZEM-5LT	ZEM-5TF
特　　点	高温型	高电阻型 zui大电阻：10MΩ	低中温型	薄膜型可测在基板上形成的热电薄膜
温度范围	RT-1200℃	RT-800℃	-150℃-200℃	RT-500℃
样品尺寸	直径或正方形：2 to 4 mm²；长度3 ～ 15mm			成膜基板：宽2-4mm，厚0.4-12mm，长20mm 薄膜厚度：≥nm量级薄膜样品与基板要求绝缘
控温精度	±0.5K
测量精度	塞贝克系数：＜±７％；　　　　电阻系数：＜±７％
测量原理	塞贝克系数：静态直流电；电阻系数：四端法
测量范围	塞贝克系数：0.5μV/K_25V/K；电阻系数：0.2Ohm-2.5KOhm/10MΩ
分辨率	塞贝克系数：10nV/K；电阻系数：10nOhm
气　　氛	减压Ｈｅ