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多维视觉检测仪（贴合定位）简介
多维视觉检测仪（贴合定位）采用高精度移动设备搭载精密测量视觉系统，实现空间二维、三维、四维任意位置的定位。针对矩阵产品，如IC芯片，晶片等在矩阵料盘中的产品可实现任意设置矩阵走位，高速移动定位检测，一次检测一整盘产品，高速准确。针对大幅或精密产品，如电路板，FPC等定位贴合产品可实现多维移动快速定位，对位次数少，精度高，速度快。
二维视觉检测仪 三维视觉检测仪
本公司已成功实现机器视觉与运动平台的结合，在电路板、IC行业，光电行业得到广泛应用。
| 设备重量 | 5KG | 工作温度 | -10℃-45℃ |
| 检测指标 | 对位精度<0.005，对位速度<1.5S | 工作电压 | 220VAC,50Hz |
| 适用范围 | 电路板，IC芯片等 | 检测精度 | ±0.002mm |
