一、系统简介

该系统由智能控制电源、优化设计反光灯壳、欧司朗2000W/4000W金属卤素灯、机柜、照度计等构成。可模拟各种条件下太阳光照射环境。通过与温度、湿度、淋雨、降雪等环境因素耦合，用于评估太阳直接辐射对试件产生的影响（热、机械、化学、电气等），也可用来揭示构件中不同材料之间的相互作用。阳光模拟系统可单独使用，用于电子、材料、小体积试件的试验。也可以多套系统通过专业设计布局组合成灯阵，用于汽车、卡车、光伏组件乃至列车、飞机的试验。

1.1 系统结构：系统由3×7共21个阳光模拟单元组成，每个阳光模拟单元功率相同，均为4KW，具体分布上图：

     图中方框区域为6.5m ×2.5m(长 ×宽)，每个小方框为一个单个阳光模拟单元。长度方向间距为1m，宽度方向间距为1.25m，照射基准面高度：1500mm±500mm。

1.2该系统主要技术参数

辐射范围：可达500～1200W/m²（无极调节）

辐射面光照强度均匀性：±10%

连续8h内，光照系统稳定性偏差：≤±5%

系统稳定点亮后，达到设定值±10%的稳定时间：≤2S

满足标准：MIL-STD 810/GJB 150.7A/IEC 60904-9/GBT 2423.24/DIN 75220/ISO 12097-2/美国EPA法规

1.3 阳光模拟装置的纵向中心线应和底盘测功机的中心线竖直方向重合，整体安装位置在底盘测功机地坑区域之上。

二、阳光模拟单元介绍

阳光模拟单元由灯壳、金属卤素灯和智能电源三部分组成，智能电源放置于试验舱体之外，金卤灯安装于灯壳内并根据要求的辐照面积排布于试验舱体内。

2.1灯源

灯源外观主体为喷砂氧化铝板材料，在保证灯源强度的情况下减轻了每个阳光模拟单元的重量；反光材料为镜面豆纹铝板，反射率高达97%，反射均匀无光斑，由于采用了轧延及电镀的工艺，保证了反光镜面的高强硬度，降低了由于后期清理擦拭引起反光率大幅降低的状况发生。

点灯高压包安置于电源内，安装于试验空间的灯源内所有结构及元器件均可耐受较宽的温湿度范围，耐受温度为-70℃~+120℃，也避免了高压包在灯壳内长期耐受较高温度容易老化的问题。

2.2. 金卤灯

采用目前的金属卤素灯技术，型号为欧司朗HMI 4000 W/DXS,该金卤灯的具体参数如下：