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1.利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术,使电容值大为扩大
2.单片结构保证有的机械性强度及可靠性
3.*的精确度,在进行自动装配时有高度的准确性
4.因仅有陶瓷和金属构成,故即便在高温,低温环境下亦无渐衰的现象出现,具有较强可靠性与稳定性
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5.低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计
6.残留诱导系数小,确保上佳的频率特性
7.因电解电容器领域也获得了电容,故使用寿命延长,更造于具有高可靠性的电源
8.由于ESR低,频率特性良好,故于高频,高密度类型的电源
工作温度范围: -55~125℃
额定电压: 100VDC~3000VDC
温度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55~125℃(EIA Class I) X7R:≤±15%,-55~125℃(EIA Class II)
容量范围: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF
损失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000;X7R:D.F.≤2.5%
绝缘电阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取两者zui小值
老化速率: NPO:1%;X7R:2.5% 一个decade时间
介质电耐电压: 100V ≤ V <500V :200%
额定电压 500V ≤ V <1000V :150%额定电压 1000v≤ V :120%额定电压
介质耐电压:100V-1000V范围内,可承受1.5倍额定电压。1000V以上:可承受1.2倍额定电压。
电压越高,所能做出的容量越低,生产周期4-6周
高压贴片电容特性:
1.等效串联电阻(ESR)小,阻抗(Z)低,与同等钽电容或者铝电解电容相比,ESR小几十倍,能量利用率高,发热小,价格低。 2.品种,规格齐全,体积小。容量从10pF到47uF,耐压从10V-6000V,体积zui小可以达到1X0.5mm.
3.无极性,可以使用在存在非常高的纹波电路或交流电路,而且装配更为方便。
4.性能稳定,即使被击穿也不会燃烧,安全性高。
应用于电子精密仪器。各种小型电子设备作谐振、耦合、滤波、旁路。
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250V 334 3530封装
250V 474 3530封装
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