DR-9 CA2.8/2.8镀锡板含量相近(DR-9.5马口铁)图片
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2017-07-10 16:42:30
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上海增续实业有限公司

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产品简介

电镀锡在印制电路板制造中也有着举足轻重的作用,这是因为镀锡在减成法中既有保护线路图的作用,又可以是Z终的焊接性镀层。作为图形保护用的镀锡在图形制作成型后,有时还会将其退除,有些简单的单面板或双面板会保留锡层作为Z终镀层。

详细介绍

镀锡板俗称马口铁,广泛应用于制罐、包装材、冲压容器等行业。基本生产工艺技术特点是:

1、电镀工艺和阳极技术 电镀锡工艺分为酸洗和碱性两种,酸洗电镀锡法又有硫酸亚锡法、卤素法、氟硼酸盐法,而碱性法已被淘汰。我国目前主要采用硫酸亚锡法,又称弗洛斯坦法,是由美钢联开发,镀液的分散能力和覆盖能力较好,阴极电流效率高,工艺成熟稳定,易于掌握。 我国目前采用可溶阳极技术,它是指电镀液中的二价锡离子由锡阳极不断溶解进入到电镀液中,其优点是投资少,缺点是劳动强度大、镀液成分不易控制、不能生产低镀涂层厚度要求(如0.2-0.4g/m2)。 2、软熔工艺 软熔工艺有工频、联合、变频软熔两种。我国目前生产线采用前两者。工频软熔成本低,但加热缓慢,同时板面易出现木纹。联合软熔适合中低速生产线。而变频软熔是配备高速镀锡生产线。3、中间导体法电解脱脂和电解酸洗有两种方法:导电辊法和中间导体法。过去采用前者,电流通过导电辊传到带钢,经过溶液传到电极。后者,电流从一个极板通过溶液传到带钢,从带钢经过溶液传到2块极板,这种双极性系统起双重清洗作用,达到同样的清洗效果而耗电量只是过去的1/2,同时极板*板系统的维修量少。4、电镀铬工艺并存电镀铬板是代替镀锡板使用,与镀锡板相比,成本低、表面附着力强、涂印效率高、耐硫性好等优点,广泛用于杂品罐及瓶盖等。电镀铬的生产工艺与电镀锡板相似,目前,有些厂家新建电镀锡和电镀铬两用线,或者在电镀锡线预留电镀铬段位置。5、连续退火线镀锡板对基板的要求很高,采用罩式退火只能生产T2.5以下的基板,板面易粘接,产品性能均匀性差,只能作为低端产品使用。此外由于镀锡基板薄(0.15-0.6mm)而窄、产品性能要求高,镀锡基板退火机组趋向于连续退火线,机组zui高速度达1000m/min。

镀锡板DR-90.17*850*C宝钢可议价
镀锡板DR-80.18*860*C宝钢可议价
镀锡板DR-80.21*900*C宝钢可议价
镀锡板DR-80.22*880*C宝钢可议价
镀锡板TH5200.23*926*C宝钢可议价
镀锡板DR-7M0.24*870*C宝钢可议价
镀锡板DR-7M0.26*1000*C宝钢可议价
镀锡板TS4350.34*860*C宝钢可议价
镀锡板TS4350.38*820*C宝钢可议价
镀锡板T-50.42*1020*C宝钢可议价
镀锡板TS4150.48*920*C宝钢可议价
镀锡板TS4150.5*860*C宝钢可议价
镀锡板T-40.30*1035*C宝钢可议价
镀锡板T-40.15*850*C宝钢可议价
镀锡板MIX0.16*960*C宝钢可议价

马口铁 镀锡板牌号 T-1 , T-2 ,T1.5,T-3,T-3.5,T-4,T-5,DR-7M,DR-8,DR-8M,DR-9,DR-9M,DR-10,TS230,TS245,TS260,TS290,TH415,TH435,TH520,TH550,TH580,TH620,T49,T53,T57,T61,T65,DR-7.5,DR-8.5,DR-9.5,TH50+SE,TH52+SE,T55+SE,TH57+SE,TH61+SE,TH65+SE,T550+SE,T580+SE,T620+SE,T660+SE,T690+SE. MIX,F1~F5

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