凤鸣亮半导体晶片非接触激光测厚仪

一, 凤鸣亮半导体晶片非接触激光测厚仪简介

半导体晶片无损检测设备是工业发展不可少的有效工具，在一定程度上反映了一个地区的工业发展水平，其重要已得到认可。我国在1977年10月成立了全国的无损厚度检测组织——中国检测工程学会无损检测分会。此外，冶金、电力、石油化工、船舶、宇航、核能等行业还成立了各自的无损检测学会或协会；部分省、自治区、直辖市和地级市成立了省（市）级、地市级无损检测学会或协会；东北、华东、西南等区域还各自成立了区域性的无损厚度检测学会或协会。我国目前开设无损检测专业课程的高校有大连理工大学、西安工程大学、南昌航空大学,华中科技大学等院校。在无损检测的基础理论研究和仪器设备开发方面，我国与其他国家之间几乎没有大的差距，特别是在激光测厚,激光无损检测等*检测设备方面更是如此。

二,半导体晶片无损检测设备的应用特点

无损检测设备的主要特点就是能在不损坏试件材质、结构的前提下进行检测，所以实施无损检测后，产品的检查率可以达到99%。但是，并不是所有需要测试的项目和指标都能进行无损检测，无损检测技术也有自身的局限。某些试验只能采用破坏性试验，因此，在目前无损检测还不能代替破坏性检测。也就是说，对一个工件、材料、机器设备的评价，必须把无损检测的结果与破坏性试验的结果互相对比和配合，才能作出准确的评定。

1,.正确选用实施无损检测的时机

无损检测系统,激光无损检测仪;射线类无损检测仪

在无损检测时，必须根据无损检测的目的，正确选择无损检测实施的时机。

2.正确选用适当的无损检测方法

由于各种检测方法都具有一定的特点，为提高检测结果可靠，应根据设备材质、制造方法、工作介质、使用条件和失效模式，预计可能产生的缺陷种类、形状、部位和取向，选择合适的无损检测方法。

3.综合应用各种无损检测方法

任何一种无损检测方法都不是全的，每种方法都有自己的优点和缺点。应尽可能多用几种检测方法，互相取长补短，以保障承压设备安全运行。此外在无损检测的应用中，还应充分认识到，检测的目的不是片面追求过高要求的“高质量”，而是应在充分保证安全和合适风险率的前提下，着重考虑其经济。只有这样，无损检测在承压设备的应用才能达到预期目的。

深圳市凤鸣亮公司研制的“凤鸣亮牌”非接触激光厚度检测仪具有：在线，动态，非接触，无损伤，高精度,

超稳定的检测功能，可精密测量带材、卷材、板材的厚度，适用于电池极片涂层，铜箔、铝箔，冷轧钢铜

板带,橡胶板带,防水卷材、半透明薄膜/玻璃纤维膜，等各种板带的测厚,用于冶金行业箔轧、冷轧、平整,酸

洗等生产线.

凤鸣亮半导体晶片非接触激光测厚仪测量范围：

0 mm≤厚≤36mm；0 mm≤宽≤680mm