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晶圆x射线晶体定向仪分拣系统
晶圆x射线晶体定向仪分拣系统用于全自动分拣、晶体取向、optical notch and flat determination测定等。Si | SiC | AlN | 蓝宝石(Al2O3) | GaAs | Quartz | LiNbO3 | BBO和其他100多种材料。 参考价面议电阻率测试仪(RESmap )
德国Freiberg Instruments 电阻率测试仪(RESmap )在对低电阻率晶锭和晶圆进行非接触式测量方式上拥有非常重要的重复性 Si | Ge | 化合物半导体 | 宽带隙 | 材料 | 金属 | 导电 | 氧化物和氮化物[ Ge | Si | SiC | InP | GaAs | GaN | InAs以及更多] 参考价面议Omega/Theta - 摇摆曲线测量
测量摇摆曲线意味着在Theta-scan模式下进行测量,这需要一个测角仪。一个双晶体被带入主光束路径,以减少光谱宽度和发散度。然而,其副作用是强烈的强度降低。 参考价面议Ingot XRD - 晶锭X射线定向仪
晶锭XRD有着的XRD系统,用于单晶晶锭的自动定向、倾斜和对准研磨。SiC | Si| AlN | GaAs | Quartz | LiNbO3 | BBO和其他100多种材料。 参考价面议Freiberg XRD--SDCOM--小晶体样品台式X射线单晶定向仪
在晶圆片的注入和光刻过程中,需要平面或凹槽作为定位标记。切割过程中,晶片必须正确地对准晶圆片上易于切割的晶格面。因此,检查平面或缺口的位置至关重要。 参考价面议Omega/Theta XRD Mapping面扫功能
Mapping面扫台允许使用受控的网格模式来探索整个样品表面。Omega/Theta XRD可以很容易地在转盘顶部容纳额外的XY定位平台。样品表面可以根据用户定义的网格进行扫描。由于样品上X射线光斑的大小,小的网格间距约为1毫米。 参考价面议MDPlinescan在线少子寿命测试仪
灵活的OEM少子寿命测试仪器,用于各种不同样品的少子寿命测量,从单晶硅砖到多晶硅砖,从生长的硅片到不同层或金属化的硅片的过程控制。标准的软件接口,便于连接到许多处理或自动化系统。 参考价面议MDPspot少子寿命测试仪
低成本桌面单点测量硅片或晶砖,用于在不同制备阶段表征各种不同的硅样品,无需内置自动化。可选手动操作的z轴厚度高达156毫米的硅砖样品,高达156毫米硅砖,结果可视化的标准软件。 参考价面议MDPmap单晶和多晶硅片寿命测量仪
MDPmap被设计成一个紧凑的台式非接触电学表征工具,用于离线生产控制或研发,在稳态或短脉冲激励(μ-PCD)下,在一个宽的注入范围内测量参数,如载流子寿命、光导率、电阻率和缺陷信息。自动化的样品识别和参数设置允许轻松适应各种不同的样品,包括外延层和经过不同制备阶段的晶圆,从原生晶圆到高达95%的金属化晶圆。 参考价面议PID操作软件(PIDStudio)
PIDStudio是一个很的软件,它非常容易操作和直观,因为它根据我们用户的反馈持续更新和改进。 参考价面议少子寿命测试仪µPCD/MDP (MDPpro 850+)
用于单晶硅锭、硅砖和硅晶圆片的生产和质量监控。用于HJT、HIT、TOPcon、双面PERC、PERC+太阳能电池、钙钛矿等中的硅材料。 参考价面议便携式现场PID测试仪(PIDcheck)
便携式现场PID(电位诱发衰减)测试仪,适用于不同类型和尺寸的晶体硅组件,无需拆装,测试时间在8小时之内(测量时间将少于8小时)。PIDcheck是与德国Fraunhofer CSP Halle合作开发的。 参考价面议