电子行业水处理设备概述

　　半导体、集成电路芯片及封装、液晶显示、高精度线路板、光电器件、各种电子器件、微电子工业、大规模、超大规模集成电路需用大量的纯水、高纯水、超纯水清洗半成品、成品。集成电路的集成度越高，线宽越窄，对水质的要求也越高。目前我国电子工业部把电子级水质技术分为五个行业等级，分别为18MΩ.cm、15MΩ.cm、10MΩ.cm、2MΩ.cm、0.5MΩ.cm，以区分不同水质。

　　2工艺简介

　　电子、半导体、液晶显示、光伏工业生产在制作过程中，往往需要使用极其纯净的超纯水。如果纯水水质达不到生产工艺用水的要求或者水质不稳定的话，会影响到后续工艺的处理效果和使用寿命。在光伏行业电子管生产中，如其中混入杂质，就会影响电子的发射，进而影响电子管的放大性能及寿命，在显像管和阴极射线管生产中，其荧光屏内壁用喷涂法或沉淀法附着一层荧光物质，如其配制纯水中含铜在8ppb以上，就会引起发光变色;含铁在50ppb以上就会使发光变色、变暗、闪动并会造成气泡、条迹、漏光点等废次品。

　　3工艺流程

　　1、采用离子交换方式，其流程如下：自来水→电动阀→多介质过滤器→活性炭过滤器→软化水器→中间水箱→低压泵→精密过滤器→阳树脂床→阴树脂床→阴阳树脂混合床→微孔过滤器→用水点2、采用两级反渗透方式，其流程如下：自来水→电动阀→多介质过滤器→活性炭过滤器→软化水器→中间水箱→低压泵→精密过滤器→一级反渗透主机→PH调节→混合器→二级反渗透主机（反渗透膜表面带正电荷）→纯水箱→纯水泵→微孔过滤器→用水点

　　3、采用高效反渗透加EDI方式，其流程如下（工艺）：自来水→电动阀→多介质过滤器→活性炭过滤器→软化水器→中间水箱→低压泵→PH值调节系统→高效混合器→精密过滤器→高效反渗透→中间水箱→EDI水泵→EDI系统→微孔过滤器→用水点.

　　4三种工艺比较

　　制备电子工业超纯水的工艺基本上是以上三种，其余的工艺流程大都是在以上三种基本工艺流程的基础上进行不同组合搭配衍生而来。现将他们的优缺点分别列于下面：

　　种采用传统的离子交换树脂其优点在于初次投资少，占用的地方少，但缺点就是需要经常进行离子再生，耗费大量酸碱，而且对环境有一定的破坏。

　　第二种采用反渗透+离子交换设备，其特点为初次投资比采用离子交换树脂方式要稍高，但离子再生周期相对要长，耗费的酸碱比单纯采用离子树脂的方式要少很多。是比较经济与流行的一种工艺。

　　第三种采用反渗透作预处理再配上电去离子装置，这是目前制取的的工艺，不需要用酸碱进行再生便可连续制取超纯水，对环境没什么破坏性。其缺点在于初次投资相对以上两种方式过于昂贵。

　　5设备特点

　　电子工业超纯水设备通常由多介质过滤器，活性碳过滤器，钠离子软化器、精密过滤器等构成预处理系统、RO反渗透主机系统、离子交换混床(EDI电除盐系统)系统等构成主要设备系统。原水箱、中间水箱、RO纯水水箱、超纯水水箱均设有液位控制系统、高低压水泵均设有高低压压力保护装置、在线水质检测控制仪表、电气采用PLC可编程控制器，真正做到了无人值守，同时在工艺选材上采用推荐和客户要求相统一的方法，使该设备与其它同类产品相比较，具有更高的性价比和设备可靠性。

　　6电路板用设备

　　主要应用

　　1. 大规模集成电路元器件的生产用水，一般电阻率均大于18MO-CM。按国家有关用水标准(GB/T11446.1-1997)执行。

　　2. 电子元件厂，在焊接和组装过程中的冲洗用水。依据电子元件生产工艺不同，其用水标准中(即GB/T11446.1-1997)有可为四级(一级电导率18MO-CM以上，二级电阻率不低于15MO-CM，3级电阻率12MO-CM, 4级为0.5MO-CM)。

　　技术特征

　　制取电子级超纯水

　　可连续自动生产，不必停机再生

　　出水水质优于常规离子交换法

　　不需酸碱再生，不污染环境

　　运行成本低，占地面积小

　　7应用领域

　　1、半导体材料、器件、印刷电路板和集成电路成品、半成品用超纯水;

　　2、超纯材料和超纯化学试剂勾兑用超纯水;

　　3、实验室和中试车间用超纯水;

　　4、汽车、家电表面抛光处理;

　　5、光电子产品;

　　6、其他高科技精微产品。