品牌
厂商性质
所在地
ALPhANOV双激光断层注入显微镜D-LMS
面议THORLABS光纤端面干涉仪GL16
面议ALPhANOV热激光刺激TLS
面议ALPhANOV光子晶体光纤接口Ti-PULS
面议ALPhANOV光子晶体光纤接口MIR-PULS
面议ALPhANOV单激光故障注入显微镜S-LMS
面议NEDO激光器Nedo CUBE
面议WENGLOR光电传感器HN55PA3
面议FBGS光栅解调仪FBG-Scan 800
面议FBGS光栅传感器DTG- A3A4-F00
面议Malvern Panalytical激光衍射粒度分析仪Mastersizer 3000
面议APRESYS长距离激光测距仪LRB10km
面议用于硅晶片的全光学非接触式厚度传感器
高动态范围,能够测量混乱的表面
能够在湿蚀刻过程中进行原位测量
SIT-200使用高速扫频可调激光器(而不是宽带光源)来探测被测晶片。这样就可以对每个波长进行更高功率的测量,从而实现高动态范围。即使在未抛光的晶片上,例如在湿蚀刻期间/之后,也可以进行厚度测量。硅晶圆厚度传感器由精确调谐的波长扫描激光源,聚焦传感器和光接收器(PD)构成。波长扫描光聚焦在目标上,并且在通过传感器后,PD会检测到从目标表面反射回来的干涉图样。
测量对象:硅片
可测厚度:10~500(n = 3.5)μm
光源:波长扫描激光源
(1515~1585)nm
光输出功率:0.6,激光等级1 mW
引导光源:红色LD,激光等级1M
测量时间:min.20 ms
重复性:小于0.1(3σ)μm
监控输出:干扰信号(电气)
PC接口:以太网
电源:AC 100-240(50/60 Hz)V
尺寸(宽x高x深):364 x 147 x 391 mm
重量:9.0 kg