络合高新材料-王杰 —①③⑥—④①⑦③—④⑤⑦④

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SLA/DLP/LCD提高光敏树脂固化速度高韧性

3D打印技术出现在20世纪90年代中期，实际上是利用光固化和纸层叠等技术的新快速成型装置。它与普通打印工作原理基本相同，打印机内装有液体或粉末等“打印材料”，与电脑连接后，通过电脑控制把“打印材料”一层层叠加起来，终把计算机上的蓝图变成实物。这打印技术称为3D立体打印技术SLA/DLP/LCD提高光敏树脂固化速度高韧性

HE-200系列环氧树脂，为我司定制开发特殊结构环氧树脂。该树脂由于其特殊的耐黄变、高活性、高韧性、自催化性等特点，可搭配环氧树脂、丙烯酸树脂等体系广泛应用于LED封装、半导体封装、UV胶黏剂、3D打印光敏材料等行业。

应用广泛的LED，都是能耗越来越小，亮度越来越大的良性发展。以LED来说，在封装方面小间距LED封装用环氧树脂该如何选择

SLA (Stereolithography) 3D打印技术，它不是用光线投影机，而是透过激光器把激光射到液态光敏树脂上，将光敏树脂逐层固化，3D打印增韧环氧SLA技术系列快速固化高韧性后得到整个物件的形状。SLA光固化3D打印放射激光时不会像DLP机一样能够把一整层3D模型的图案射出来，激光是以逐点逐点的方式射到液态树脂上形成固化层。SLA 光固化3D打印机的主要组成元素跟DLP打印机类似， 包括有可升降的打印平台，当一层光敏树脂固体化后，平台会上升一定距离，然后再用激光打印第二层，如此类推，逐层逐层打印，后打印成一个整体形状。另外有一个容器盛载着液态光敏树脂。另外SLA使用两个摩打，一个位于X轴上，另一个位于Y轴上，摩打会将激光瞄准射向的打印坐标，令那个地方的树脂固化成形。透过3D切片软件，3D模型会分析为一系列不同坐标的点和线，SLA机会根据座标路径把激光准确地打到打印物料液态树脂上。

从zui初的白炽灯到荧光灯再到现在应用广泛的LED，都是能耗越来越小，亮度越来越大的良性发展。以LED来说，在封装方面小间距LED封装用环氧树脂该如何选择 。

3D打印增韧环氧树脂EPX-125

3D打印增韧环氧树脂EPX-152

3D打印增韧环氧树脂EPX-140

3D打印增韧环氧树脂EPX-125K

3D打印增韧环氧树脂HE-2025

3D打印增韧环氧树脂EP-4080E

3D打印增韧环氧树脂EPD-172L

3D打印增韧环氧树脂EPLC-3090

3D打印增韧环氧树脂HE-200