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　　半导体废水回收 中水回用

　　在大型半导体制造过程中，每个环节都需要大量的工业用水，同时也会产生各种废水。传统废水处理工艺往往没有从经济角度综合考虑整体用水及回收方案，因此，厂区用水量很大，运行成本较高，低碳节能环保理念没有得到体现。

　　半导体工业废水主要包括两部分：硅片切割研磨废水和半导体器件封装外壳电镀废水。半导体器件封装外壳电镀废水主要是指半导体集成电路器件封装外壳电镀废水和半导体分立器件封装外壳电镀废水，即在包装外壳的金属部件上分层电镀导电和防腐金属层产生的废水。污染物主要为酸碱、锡、铅、镍等金属离子、有机化合物、有机络合物等。硅片切割研磨废水是硅片切割研磨过程中产生的，含有大量亚微米硅颗粒，几十纳米以下的金刚砂磨料颗粒和清洁剂。

　　半导体废水回收 中水回用

　　半导体废水处理设备针对此废水处理难点，采用Neterfo极限分离系统，具有无变相、无污染、高效率、低耗能等诸多优点，设备发挥了膜的优势和性能，半导体废水经处理后，可回收废水中的有害重金属离子，且不会造成二次污染，使水资源实现再次利用。Neterfo极限分离系统是莱特莱德专门针对“三高”废水研发的一套膜法深度处理回用系统。系统搭载错流PON耐污染技术、POM宽流道高架桥旁路技术等多项技术手段，适用于各种进水条件较差的复杂水质，突破了传统技术回收率低的瓶颈，综合回收率可超过90%。