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【失效分析】FPC钢片接地电阻偏高不良

时间:2024-09-09      阅读:190

01测试背景

客户反馈其生产的镀镍钢片(LC)和FPC软板贴合过回流焊后,钢片接地电阻增大,炉前电阻均值0.06Ω,炉后电阻均值2.88Ω,超5Ω的不良率约为11%。故委托优尔鸿信实验室进行测试分析,以期找出产品失效的原因。




02失效现象验证

接地电阻测试:

用万用表测试,一端表笔接触钢片,另一端表笔接触接地触点。



【失效分析】FPC钢片接地电阻偏高不良



03实验方案

3.1表面污染物分析:

1、Py-GCMS分析钢片表面是否有有机污染

2、EDS分析钢片表面是否有异常元素

3.2钢片镀镍氧化镍层是否偏厚:

1、FIB测试氧化镍层厚度

2、EDS分析确认氧含量

3、模拟回流焊,测试氧化对钢片阻值影响

3.3不良品与良品所用钢片之特性对比:

1、表面粗糙度测试

2、钢片镀镍层厚度测试

3.4导电胶与钢片和软板之间是否有气泡、间隙:

切片测试,确认层间是否有间隙或气泡


04钢片表面污染物分析

4.1Py-GCMS测试:

未在送测钢卷表面发现有机污染物。



送测的镀镍钢卷


检测数据:



将高温裂解碎片分子进行气相色谱质谱分析,从而推断原样品的成分组成及结构信息等,结果显示未在送测钢卷表面发现有机污染物。

4.2表面成分分析(SEM+EDS):



良品:


【失效分析】FPC钢片接地电阻偏高不良


不良品:


【失效分析】FPC钢片接地电阻偏高不良


通过EDS分析,良品及不良品钢片表面成分无明显差异,未在钢片表面发现异常元素,氧含量低。


05镀镍钢片氧化镍层分析

5.1FIB测试:



【失效分析】FPC钢片接地电阻偏高不良


FIB测试发现钢片氧化镍层极薄,放大到五万倍也难以发现(推测氧化层只有几纳米),之前钢片表面成分分析也表明,镀镍钢片只有不到百分之一的氧,含量低。

5.2钢片模拟回流焊验证:

据客户提供的信息,将钢片进行模拟回流焊验证,测试前后电阻值。


【失效分析】FPC钢片接地电阻偏高不良



模拟回流焊前后,钢片阻值无明显变化,说明压合及过SMT造成的镍层氧化对钢片阻值无明显影响。

06良品不良品钢片特性分析

6.1表面粗糙度测试:




表面粗糙度,指加工表面具有的较小间距和微小峰谷不平度。粗糙度大,有利于导电胶和钢片粘结。通过对比,发现良品的钢片表面粗糙度大于不良品。


6.2镀镍层厚度测试:





用SEM测量钢片镀镍层厚度,不良品镍层厚度在1.3微米左右,良品镀镍层厚度在2.2微米左右,良品镀镍层厚度比不良品镀镍层厚将近1微米左右,同之前FIB测试结果相近。

       通过对钢片表面进行成分分析,发现不锈钢里的Ni、Cr有向镀镍层扩散的趋势。良品镍层较厚,扩散相对慢一些。通过模拟回流焊实验,未发现这种元素扩散对阻值有影响。

07导电胶与钢片及软板之间的

气泡、间隙分析

7.1切片测试:





通过切片测试,不良品,导电胶和钢片、导电胶和软板间发现长条间隙(长度在十微米到八十微米之间);良品间隙相对短。间隙变长,会减小接触面积,增大阻值。

7.2压合条件:

1、导电胶和钢片:120℃、滚压、速度0.4±0.1m/min

2、导电胶和软板:

贴合吸头150℃、压合180℃、300s;

固化条件:160℃、3h

从客户提供的热压条件及固化条件来看,导电胶里可能使用了环氧树脂组分。在固化时会出现收缩,产生内应力。当内应力大于导电胶和粘结物质的结合力时,易于产生间隙。

08结论与建议

结论:

1. 对不良品原材料钢卷进行GCMS测试,未在表面发现有机污染。通过对比不良品和良品钢片表面成分,未发现异常元素。

2. FIB测试未在不良品钢片表面发现明显氧化膜,表面成份分析氧含量也很低,钢片模拟回流焊前后的阻值差别不大,基本可排除镀镍层氧化膜过厚对阻值的影响。

3.良品的钢片表面粗糙度大于不良品。粗糙度大,有利于导电胶和钢片粘结。

4.对不良品进行切片,导电胶和钢片、导电胶和软板间发现长条间隙(长度在十微米到八十微米之间)。长间隙的存在,会减小接触面积,增大接触电阻。

建议:

增大钢片表面粗糙度,优化热压条件,有利于增大胶体的粘结,减少间隙。




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