01测试背景
 

　　客户反映其生产的血氧探头，在生产、仓储以及客户使用过程中，均有部分产品存在参数(灵敏度)IR值不达标现象，具体表现为IR值偏低或不稳定。
 

　　在用力按压指套和去除焊点热熔胶的情况下，血氧探头IR值参数可恢复至达标范围之内。根据其组装工艺流程，推测其焊点可能存在虚焊或是微短路现象。
 

　　02样品信息

　　03实验方案
 

　　1. 外观检查
 

　　2. 切片分析
 

　　3. SEM+EDS分析
 

　　4. 结论
 

　　04测试结果
 

　　4.1外观检查

　　对编号为1#的较严重不良品进行外观检查：3D OM检查PD和LED Bonding均无断裂、脱落等不良现象；3DX-ray检查焊点饱满，无虚焊、明显短路等焊接异常现象，但在焊点附近有金属颗粒，推测为焊接过程的焊锡渣残留。

　　对2#和3#不良品进行X-Ray检查，发现焊点附近同样有较多锡渣残留。
 

　　4.2切片分析

　　对1#不良品进行焊点切片分析：LED、PD的Pin脚与銅线形成焊点润湿良好，无虚焊、开裂等不良现象。
 

　　4.3SEM+EDS分析
 

　　将LED和PD背部热熔胶及保护框分离，观察剥离面成分。

　　2#不良品LED和3#不良品PD的焊点热熔胶剥离面大部分区域均发现有较多的Cl、Zn、Sn元素残留，其中Sn來自于助焊剂与焊锡反应的残留物。
 

　　对与焊点贴合的保护框和热熔胶进行EDS成份分析。以便于进一步确认不良品焊点周边区域发现的Cl和Zn元素来源。

　　从成份分析结果显示，保护框和热熔胶均不含有Cl、Zn元素。推测大量的Cl、Zn元素可能来自于焊接阶段引入的焊锡丝、助焊剂。
 

　　05结论
 

　　1.不良品焊点附近均有助焊剂和焊锡渣残留。助焊剂呈酸性，而较多的焊锡渣及助焊剂残留物存在，会导致绝缘距离减小，增加离子迁移的风险。
 

　　2.焊点周边区域发现大量Cl、Zn元素。当Zn元素以离子态形式存在时，搭配周边酸性环境，会增大离子迁移的风险，容易导致微短路。
 

　　3.手工焊接过程残留的锡渣、助焊剂以及焊点周边的Cl、Zn元素，可能会导致LED和PD的Pin脚间发生微短路现象。松软状态的热熔胶在外力按压时会发生变形，微短路暂时消失，从而出现IR值在不达标范围又恢复到达标范围的现象。
 

　　06改善建议
 

　　手工焊接后增加清洗流程，避免过多的锡渣和助焊剂残留以及异常元素存在。