信越1.0W 2.5W 4.5导热硅脂 不固化导热泥 LED封装材料与辅料

SY-9003信越1.0W 2.5W 4.5导热硅脂 不固化导热泥 LED封装材料与辅料

参考价: 订货量:
15 1
13 100

具体成交价以合同协议为准
2022-10-18 09:52:56
670
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东莞市信越电子材料有限公司

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产品简介

典型介绍:
SY-9003是一款添加了银粉的高导热硅脂广泛用作电子元器件的热传导散热,如处理器CPU与散热器间填缝,
大功率三极管、可控硅元件二极管与材料(铜、铝)接触的缝隙处的填充,汽车冰箱;电源模块;打印机头,电子电器、音响之 晶体散热用,降低发热
元件的工作温度,增长晶体寿命。

详细介绍

产品特点

1、油和低挥发

2、优良的热传导效果 

3、环保无毒
4、方便作业、清理和返工

产品参数

序号

检测项目

环境温度

单位

检验结果

检测方法

1

外观

25℃

NO

灰色膏状物

目测

2

导热系数

NO

W/m-k

4.5

ASTM E1461

3

热阻抗

25℃

℃-in2W

<0.1

ROCT8.140-82

4

针入度

25℃

1/10MM

335-385

GB-269-77

5

比重

25℃

NO

>2.65

ASTDM1475

6

挥发量

200/24小时

(%)

<0.04

Fed.Std.791

7

离油度

200/24H ours

(%)

<0.04

Fed.Std.791

8

绝缘常数

25℃

NO

>4.8

ASTMD150

9

粘度

25

NO

膏状

10

温度范围

NO

-30-300

NO

  

使用方法

打开包装先将硅脂充分搅拌均匀,清理工件表面的油污杂质,然后用刮刀均匀涂抹于或用丝网印刷于

工件表面即可

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