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镜片清洁ESD粘尘胶棒厂家 LED外延芯片材料
¥26.2信越 双组份 2.0W3.0W3.8W5.0W 导热硅凝胶 LED封装材料与辅料
¥98信越 单组份2.0W3.0W3.8W5.0W 导热硅凝胶 LED封装材料与辅料
¥98信越1.0W 2.5W 4.5导热硅脂 不固化导热泥 LED封装材料与辅料
¥13信越 多片玻璃同时施工临时粘接 高温水解胶 LED封装材料与辅料
¥96信越 供应全透明LED灯表面涂覆透光性好硅胶 LED封装材料与辅料
¥100信越UV水解胶 多材质临时粘接可去除UV胶 LED封装材料与辅料
¥96信越供应现场成型密封垫圈UV胶 快速固化胶 LED封装材料与辅料
¥96信越PPPE材质表面处理剂 惰性材料活性剂 LED封装材料与辅料
¥84信越供应胶水解胶剂 快干胶清除剂 LED封装材料与辅料
¥98信越快干胶白雾清除剂 瞬间胶白化如何清除 LED封装材料与辅料
¥98信越硅胶贴双面胶处理剂 硅胶背3M胶 LED封装材料与辅料
¥100
性状 |
外 观 主成分溶 媒 黏 度 比重 |
百色糊状酸化铝 酒精系溶剂10000 cP 2.6 |
硬化后的物性 |
耐热温度(塞格锥法) 热膨胀系数 热传导率 维克斯硬度(0.2Kgf) 弯曲强度 嵌合和冲压接着力 ※ 1 体积固有抵抗 (常温) (5h 煮沸后) 导电率 导电正接 拨水性(和水的接触角) 耐药品性 ※2 水 ( 煮 沸 2h) 5% HCI (25℃×24h) 5%NaOH(25℃×24h) 甲 苯 (25℃×24h) 甲 醇 (25℃×24h) |
1400℃ 以 上 75×10-7 / ℃ 6.1×10-3 cal/cm..sec. ℃ 200 Hv 100 Kgf/c ㎡ 26 Kgf/c ㎡1×1012 Q.cm 2×1011 Q.cm 6.0 (1KHz) 4.1×10-3 (1KHz) 105°
◎ ◎ △ ◎ ◎ |
※ 1 : 内经φ10×高 5mm 的铁制环和直经φ4×高 10mm 的铝制心棒内充填 TB3732,使铝心棒加符合,测定心棒冲压时的强度。
AI
※ 2 : 钢板涂布加热硬化后,用各种条件浸渍来评价有无裂痕,脱离,变色。
◎ :没有异常
△ :有很细微的裂痕,脱离。
· TB3732 和一般的无机接着剂(硅酸盐系接着剂,磷酸盐系接着剂)的比较,如下图:
|
TB3732 |
硅酸盐系接着剂 |
磷酸盐系接着剂 |
溶媒 | 酒精系 | 水 | 水 |
pH | 中性 | 碱性 | 强酸性 |
硬化温度 | 室温~150℃ | 120~200℃ | 200~300℃ |
接着力 | Δ | ○ | ○ |
耐水性 | ◎ | × | ○ |
绝缘性 | ◎ | × | ○ |
透湿性 | ○ | × | × |