产品特点

典型应用

■ 高导热，低热阻，*的润湿性

■ 通信设备

■ 对电子元器件更低组装应力

■ 网络终端设备

■ 易于管理的原材料库存，更低综合成本

■ 车用电子产品

■ 可填充任何高低不平的间隙

■ 电源设备

■ 可自动化点胶调节任意厚度尺寸

■ 科研

■ 高可靠性，固化后的导热胶等同于导热硅胶垫片，无挥发

■ 新能源汽车

■ 导热胶不同于粘接胶，其粘接力较弱，不能固定散热装置

■ 易碎脆弱组件跟外壳之间

物性列表

单位

SF9200

SF9300

SF9380

SF9500

测试标准

颜色/A 组分

-

白色

目视

颜色/B 组分

-

蓝色

灰白色

粉色

灰色

目视

A 组分粘度

cps

500000

600000

800000

1000000

ASTM D374

B 组分粘度

cps

500000

600000

800000

1000000

ASTM D374

混合比例

1:1

-

硬度

Shore 00

45±5

45±5

45±5

45±5

ASTM D2240

密度

g/cc

2.5

3.0

3.3

3.5

ASTM D792

导热系数

W/m.k

2.0

3.0

3.8

5.0

ASTM D5470

介电常数

@1MHZ

6.59

7.08

7.08

7

ASTM D150

击穿电压

Kv/mm

≥7.0

≥7.0

≥8.0

≥8.0

ASTM D149

体积电阻率

Ω.cm

1.0*10^13

耐温范围

℃

-40~200

重量损失

%

≤0.1

防火性能

-

V-0