无溶剂，较高粘度，坚韧，同Dow Corning 3-1953 Conformal Coating
相比有更好的抗磨损性，符合世界法规要求
单组份、高粘度、无腐蚀性、无溶剂硅酮，快速室温固化或加热加速固化；淡稻草色/半透明
25摄氏度的密度= 1.03
体积电阻系数= 1.3e+015 ohm-centimeters
保质期= 360 Days
动态粘滞度= 60000 Centipoise
可流动
室温固化－小时= 1 Hours
温度范围-45 Deg C to 200 Deg C
热固化5 Minutes @ 60 Deg C
疏水性
硬度－A= 29 Shore A
绝缘强度= 425 volts per mil v/mil
绝缘率（100Hz）= 2.63
绝缘率(100kHz)= 2.73
耐水的耗散因数(介质损耗角)（100Hz）= 0.0013
耗散因数(介质损耗角)（100kHz）< 0.0002
自流平
表干时间-50％相对湿度= 15 Minutes
颜色:透明黄

产品特点：

·中度粘：在涂敷之后能够流动/填充/自流平。
·无溶剂：99%固含量产品，无溶剂挥发。
·绝缘性：优异的绝缘性能，保护元器件在高压环境中使用。
·防护性佳：防尘、防污、防静电、防水汽侵蚀。
·弹性体：形成柔软的弹性体保护层，可抵抗元器件所受的机械冲击和冷热冲击。
·认证：Mil SpecA-46058 QPL（合格产品名录）；UL-94V-0阻燃性等级。

适用场合：

·预处理：清洁粘接表面的水分、杂质、油污等。确保基材表面干燥、。若使用机械打磨或电晕处理可提高涂覆性能。
·施胶：取用适量本品均匀涂覆于焊点上。
·固化：本品为室温湿气固化，50%相对湿度下，本品14分钟内结皮。

使用方法：

·本品可对焊点提供长效的环境和机械保护，有效隔绝潮气及大气污染物。特别适用于需要无溶剂室温固化的场合。典型应用如：电缆终端的保护、连接器、振荡器晶体、线路板的焊点保护。