纳米半导体材料高速研磨分散机
纳米半导体材料高速研磨分散机
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纳米半导体材料高速研磨分散机
纳米半导体材料高速研磨分散机

CMSD2000纳米半导体材料高速研磨分散机

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2017-06-01 17:02:14
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上海依肯机械设备有限公司

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产品简介

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详细介绍

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IKN研磨分散机采用*的受控切割技术,整体式机械密封,zui大程度上解决了高速运转下的物料泄漏以及冷却介质污染等问题,安装与更换方便快捷. 优化设计理念,将*的技术与创新的思维有效融合,并体现在具体的设备结构设计中,为设备稳定运行提供了保证.


纳米材料(公司有样机供参观与试验,详情请接洽上海依肯  () 
纳米材料是指在三维空间中至少有一维处于纳米尺寸(0.1-100 nm)或由它们作为基本单元构成的材料,这大约相当于10~100个原子紧密排列在一起的尺度。由于它的尺寸已经接近电子的相干长度,它的性质因为强相干所带来的自组织使得性质发生很大变化。并且,其尺度已接近光的波长,加上其具有大表面的特殊效应,因此其所表现的特性,例如熔点、磁性、光学、导热、导电特性等等,往往不同于该物质在整体状态时所表现的性质。

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纳米催化材料
纳米粒子是一种*的催化剂,这是由于纳米粒子尺寸小、表面的体积分数较大、表面的化学键状态和电子态与颗粒内部不同、表面原子配位不全,导致表面的活性位置增加,使它具备了作为催化剂的基本条件。


 


CMD2000研磨分散机为立式分体结构,有一定输送能力,对高固含量有一定粘稠度物料,CM2000设计了符合浆液流体特性的特殊转子,进行物料的推动输送;所有与物料接触部位均为316L不锈钢,机座采用304不锈钢;特殊要求如:硬度较大物料,对铁杂质要求严苛的物料,管道有一定压力并且需不间断运转的工况,可选磨头喷涂碳化物或陶瓷;CMD2000改良型胶体磨腔体外有夹套设计,可通冷却或者升温介质。


上海依肯的研磨分散机特别适合于需要研磨分散均质一步到位的物料。研磨分散机为立式分体结构,精密的零部件配合运转平稳,运行噪音在73DB以下。同时采用德国博格曼双端面机械密封,并通冷媒对密封部分进行冷却,把泄露概率降到低,保证机器连续24小时不停机运行。简单的说就是将IKN/依肯胶体磨进行进一步的改良,将单一的胶体磨磨头模块,改良成两级模块,加入了一级分散盘。可根据物料要求进行更换(我们提供了2P,2G,4M,6F,8SF等五种乳化头供客户选择)

IKN研磨分散机可以高速研磨,分散,乳化,均质等功能,设备转速可达14000rpm,是目前国产设备转速的4-5倍。


结构特点:
1、采用德国*技术,整机一体化,功能模块化,创新设计,灵活高效;
2、有着高精度的设计,内部的角度、沟槽、间距选择十分科学高效;
3、内部工作组可以一级、二级、三层、四级....可以满足不同物料的要求;
4、腔体内带有夹套可以灵活的控制温度,通蒸汽、通水均可以;
5、采用德国博格曼双端面机械密封,在保证冷却水的前提下,可24小时连续运行;
6、所有与物料接触部位均为316L货316Ti不锈钢。

研磨分散机的优势:
更稳定 采用优化设计理念,将*的技术与创新的思维有效融合,并体现在具体的设备结构设计中,为设备稳定运行提供了保证.
新结构 通过梳齿状定子切割破碎,缝隙疏密决定细度大小,超高线速度的吸料式叶轮提供*切割力,纤维湿法研磨破碎可达400目.
更可靠 采用整体式机械密封,zui大程度上解决了高速运转下的物料泄漏以及冷却介质污染等问题,安装与更换方便快捷.
新技术 采用*的受控切割技术,将纤维类物料粉碎细度控制在设定范围之内,满足生产中的粗、细及超细湿法粉碎的要求.
 
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