柔性pcb焊接激光焊锡机

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激光送锡丝焊锡是用红外光源加热代传统替烙铁加热，自动送锡丝代替手动送丝的一种新型全自动焊锡系统，系统主要包括预热、送丝、焊接、回丝、冷却五个环节。

柔性pcb焊接激光焊锡机简介

1. 半导体激光焊接系统：采用红外半导体激光模块，激光功率可选；温度精度为2度，通过对温度的精确控制，可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受损。

2. 工作台：采用高精密的XYZ三轴工作台，双Y结构，大大提高生产效率，定位精度正负0.02mm。精确的运动控制，保证批量生产稳定性和一致性。

3. 进口送焊锡机构：精度的日本进口送锡机构，可传送焊锡丝直径0.3mm-1.5mm， 传送精度0.1mm；通过程序可以控制送焊锡丝的长度和速度。

4. 可加温度实时监控反馈系统。

技术参数表：

高精激光焊接机应用行业领域

该设备整机性能稳定，可焊多种非金属材料。广泛应用：微小器件的精密焊锡：如摄像头模组，VCM音圈马达，连接器，USB等；非接触焊接、对应力有严格要求的焊锡：一些传输产品，如科研换能器，光通讯模块，整流器等；

焊点周围有热敏器件的焊锡：采用传统的整版加热方式，会伤害热敏器件，如光通讯模块，电源板，喇叭，RF天线等

购买须知

1.深圳紫宸激光负责对客户采购的设备进行免费安装、调试以及培训用户的技术人员。

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服务承诺

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公司承诺：设备免费保修一年，终身维护。免费技术咨询、软件升级等服务