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MALCOM PCU-285锡膏粘度计
面议RHESCA 5200TN可焊性测试仪
面议MALCOM PCU-02V微量螺旋式粘度计
面议MALCOM PC-11AA/PC-11A/PC-11B/PC-11C螺旋式粘度计
面议MALCOM SWB-2可焊性测试仪/润湿平衡测试仪/沾锡天平
面议MALCOM PCU-205锡膏粘度计/锡膏粘度测试仪
面议DIC RD-500SVBGA返修台
面议MALCOM PCU-203锡膏粘度计
面议MALCOM PCU-201锡膏粘度计
面议MITO DENKO MID25-330T选择性波峰焊点焊机
面议TAMURA TLF-204-NH(20-36)无铅无卤锡膏
面议TAMURA EC-19S-8助焊剂
面议STK-7150 落地式高级自动晶圆切割贴膜机 特点: |
自动滚轴贴膜技术 |
手动放置和取出晶圆/承载环 |
自动胶膜进给和贴膜 |
自动收隔离纸,适用于 UV 膜和非 UV 膜 |
自动圆形切刀切割膜 |
自动撕膜,收废膜 (选项); |
晶圆台盘温度可编程控制,可达 120℃ |
标准 12”晶圆台盘用于 12”晶圆,可配置金属台盘或高密度陶瓷台盘 |
PLC 控制,带 7”触摸屏 |
配置光帘保护功能,和紧急停机按钮 |
三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控 |
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