SINTAIKE STK-5150高级半自动晶圆撕膜机-上海衡鹏企业发展有限公司手机版

产品简介

STK-5150高级半自动晶圆撕膜机特点：适用于8”12”晶圆操作简便STK-5150高级半自动晶圆撕膜机性能：晶圆收益≥99.9%撕膜质量无裂片每小时产能≥80片晶圆更换产品时间≤5分钟STK-5150高级半自动晶圆撕膜机规格参数：晶圆尺寸8”12”晶圆厚度150~750微米晶圆种类硅、砷化镓

详细介绍

STK-5150高级半自动晶圆撕膜机特点：

适用于8” &12”晶圆

操作简便

STK-5150高级半自动晶圆撕膜机性能：

STK-5150高级半自动晶圆撕膜机规格参数：

晶圆尺寸	8” &12”晶圆
厚度	150 ~750微米
晶圆种类	硅、砷化镓；平边或V型缺口晶圆
撕胶膜种类	撕膜胶带宽度：100~150毫米长度：100米
撕膜角度	<45度，并且在 5°~45°可调节
撕膜温度	室温到100 ℃范围可调，控温精度+/-3℃
晶圆台盘	通用防静电特氟隆涂层接触式金属台盘带可控加热功能，温度可达100℃ 台盘带吸真空功能
装卸方式	晶圆手动放置与取出
防静电控制	离子风扇
晶圆定位	弹簧销钉定位
控制单元	基于PLC 控制，并配有5.7”触摸屏
驱动单元	伺服马达驱动
安全保护	配置紧急停机按钮
电源电压	单相交流电220V，10A
压缩空气	5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟80升/分钟
机器外壳	白色喷塑金属外壳
机器指示	三色灯塔显示机台工作状态
体积	950毫米(宽)x1500毫米(深)x1800毫米(含灯塔高)
净重	300公斤