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MALCOM PCU-285锡膏粘度计
面议RHESCA 5200TN可焊性测试仪
面议MALCOM PCU-02V微量螺旋式粘度计
面议MALCOM PC-11AA/PC-11A/PC-11B/PC-11C螺旋式粘度计
面议MALCOM SWB-2可焊性测试仪/润湿平衡测试仪/沾锡天平
面议MALCOM PCU-205锡膏粘度计/锡膏粘度测试仪
面议DIC RD-500SVBGA返修台
面议MALCOM PCU-203锡膏粘度计
面议MALCOM PCU-201锡膏粘度计
面议MITO DENKO MID25-330T选择性波峰焊点焊机
面议TAMURA TLF-204-NH(20-36)无铅无卤锡膏
面议TAMURA EC-19S-8助焊剂
面议STK-5120 半自动晶圆减薄后撕膜机特点: |
的、设计的机械手撕膜技术,无耗材撕膜 |
全自动撕膜和收集废膜 |
手动放置和取出晶圆,或带承载环贴膜的晶圆 |
8”陶瓷晶圆台盘可以匹配8”晶圆/承载环 |
12”陶瓷晶圆台盘可以匹配12”晶圆/承载环 |
基于PLC控制,带5.7”触摸屏 |
去离子风扇和ESD保护 |
UV膜&非UV膜能力 |
配置光帘保护功能,和紧急停止按钮 |
三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控 |
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