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面议STK-5020 半自动晶圆减薄后撕膜机特点： |
桌上型 |
适用于4”&5”&6”&8”晶圆 |
操作简便 |
STK-5020 半自动晶圆减薄后撕膜机性能： |
晶圆收益 | ≥99.9% |
撕膜质量 | 无裂片 |
每小时产能 | ≥ 80片晶圆 |
更换产品时间 | ≤ 5分钟 |
STK-5020 半自动晶圆减薄后撕膜机规格参数： |
晶圆尺寸 | 4”&5”&6”&8”晶圆 |
厚度 | 150 ~750微米 |
晶圆种类 | 硅、砷化镓；平边或V型缺口晶圆 |
撕胶膜种类 | 撕膜胶带 宽度：38~100毫米 长度：100米 |
撕膜角度 | <45度，并且在 5°~45°可调节 |
撕膜温度 | 室温到100 ℃范围可调，控温精度+/-3℃ |
晶圆台盘 | 通用防静电特氟隆涂层接触式金属台盘 带可控加热功能，温度可达100℃ 台盘带吸真空功能 |
装卸方式 | 晶圆手动放置与取出 |
防静电控制 | 内置防静电离子发生器 |
晶圆定位 | 弹簧销钉定位 |
控制单元 | 基于PLC 控制，并配有5.7”触摸屏 |
驱动单元 | 配有伺服马达 |
安全保护 | 配置紧急停机按钮 |
电源电压 | 单相交流电220V，6A |
压缩空气 | 5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟80升/分钟 |
机器外壳 | 白色喷塑金属外壳 |
机器指示 | 三色灯塔显示机台工作状态 |
体积 | 560毫米(宽)x1060毫米(深)x870毫米(含灯塔高) |
净重 | 75公斤 |
